ASML/EUV露光装置

TWINSCAN EXE:5000

初の 0.55 NA(High-NA)EUV 露光装置。解像度 8nm で、NXE より 1.7 倍小さいパターンを 1 回の露光で描く。

TWINSCAN EXE:5000とは

TWINSCAN EXE:5000 は、ASML の初めての 0.55 NA(High-NA)EUV 露光装置です。デュアルステージの装置で、先端のロジックとメモリの生産に向けて 8nm の解像度を提供する新しい世代の最初の機種です。

8nm の解像度で、TWINSCAN NXE に比べて 1.7 倍小さいパターンを 1 回の露光で描けるため、トランジスタ密度は 2.9 倍になります。

より小さいパターンを描けることで、量産で多重パターニングの代わりに 1 回のパターニングを使えるようになり、工程を簡素にして製造サイクル時間を短縮し、ウェーハの生産量を増やします。

主な特長

  • •初の High-NA(0.55 NA)EUV
  • •解像度 8nm
  • •NXE 比 1.7 倍小さいパターン・2.9 倍の密度

主な仕様

光源EUV(13.5nm)
投影光学系NA 0.55(High-NA)
解像度8 nm

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目ASMLTWINSCAN NXE:3600DASMLTWINSCAN EXE:5000ASMLTWINSCAN EXE:5200BASMLTWINSCAN NXE:3800EASMLTWINSCAN NXE:3400C
光源EUV 13.5 nm(スズプラズマ)EUV(13.5nm)EUV(13.5nm・改良光源)EUV(13.5nm)EUV(13.5nm)
投影光学系—NA 0.55(High-NA)NA 0.55(High-NA)NA 0.33—
主要用途5nm・3nm ロジック、先端 DRAM の量産——2nm ロジック・先端 DRAM の量産—
解像度—8 nm8 nm(NXE 比イメージングコントラスト 40% 向上)——
1機種だけが掲載している項目(5件)
開口数(NA)0.33————
最大露光フィールド26 × 33 mm————
対応ウェハ径300 mm————
スループット————毎時 170 枚以上(300mm)
対象ノード————7nm・5nm

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •先端ロジック・メモリの微細パターン
  • •多重パターニングの削減

掲載カテゴリ

TWINSCAN EXE:5000は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

ASML

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

ASML の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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