封裝翹曲（Warpage）是指半導體封裝從平坦狀態彎曲成弓形的現象，或其翹曲的大小。封裝是將矽晶片、封膠樹脂、IC載板、焊料等熱膨脹係數不同的材料貼合而成，因此溫度變化時，各材料伸縮量的差異會使整體彎曲。這與雙金屬片隨溫度彎曲的原理相同。
封裝翹曲的問題在於，不只大小，連方向也會隨溫度改變。例如室溫下呈中央下凹的形狀，在熔化焊料的迴焊高溫（峰值約260℃）下卻變成中央上凸的形狀。BGA等封裝在迴焊中翹曲過大時，會發生部分錫球未接觸基板焊料（空焊）、熔融焊料相互連接（橋接），或錫球與焊料未熔合、彷彿頭枕在枕頭上的不良（枕頭效應，head-in-pillow）。因此，會以一邊加熱一邊量測翹曲的陰影疊紋法（shadow moiré）等，評估整個組裝溫度範圍內的翹曲。
在AI用的大型封裝中，翹曲是特別重大的課題。在1個基板上搭載大型晶片、中介層及多顆HBM的封裝面積大，即使些微彎曲，邊緣的位移也會很大。對策包括調整封膠樹脂或底部填充膠的熱膨脹係數・彈性模數・玻璃轉移溫度、使基板層結構對稱化，以及安裝抑制翹曲的金屬加強框（stiffener）等。熱膨脹係數接近矽的玻璃基板（glass core），也被期待作為抑制翹曲的手段。