XP8 QCM PEALD的特點與規格

XP8 QCM 是 ASM 的高產能 300mm 電漿 ALD（PEALD）設備。最多可搭載 4 個四腔模組（QCM），以 16 個反應腔在小佔地面積下進行量產。

支援包含多重圖案化用低溫間隔層在內的多種介電膜 PEALD。以獨立的小容積反應腔有效利用氣體，並透過反應腔間與腔體間的匹配提高晶圓間的再現性。

用於 SiO 襯墊層、硬遮罩、間隔層、以間隔層進行的多重圖案化、犧牲層與永久層的間隙填充，以及 CMOS 影像感測器以 TiO 進行的間隙填充。