BIM 系列是 Lasertec 的晶圓全自動量測設備，為適用各種尺寸樣品的高精度 3D 形狀量測機。
以共焦光學系統高精度量測寬度・高度・深度。從 Si 晶圓到包含 SiC 在內的化合物半導體與玻璃面板，也能量測透明材料表層的形狀。由於搭載從可見光到近紅外光（NIR）的光源，除了晶圓表面形狀之外，也能穿透 Si 層量測下層圖案的形狀。
適用 2～12 吋晶圓與 500～600mm 的大型面板，可進行支援 SECS/GEM 的全自動量測。用於面板級封裝玻璃基板上 RDL 的寬度・高度量測，以及 Si 晶圓內部圖案與缺陷的形狀量測。