CIEL 系列是 Lasertec 的高靈敏度晶圓邊緣檢測設備。於 2022年12月發表。能高精度分類過去機種無法處理的晶圓邊緣與斜面(bevel)缺陷。
可辨識過去無法檢出・分類的微小缺陷,也具備 3D 量測功能。另搭載可依營運需求使用的高產能模式。
用於半導體元件製程中晶圓邊緣・斜面的製程監控與回饋、擷取直接影響良率的缺陷,以及透過 3D 量測改善製程。
可檢出並分類過去無法分類之晶圓邊緣・斜面(bevel)微小缺陷的高靈敏度晶圓邊緣檢測設備。
CIEL 系列是 Lasertec 的高靈敏度晶圓邊緣檢測設備。於 2022年12月發表。能高精度分類過去機種無法處理的晶圓邊緣與斜面(bevel)缺陷。
可辨識過去無法檢出・分類的微小缺陷,也具備 3D 量測功能。另搭載可依營運需求使用的高產能模式。
用於半導體元件製程中晶圓邊緣・斜面的製程監控與回饋、擷取直接影響良率的缺陷,以及透過 3D 量測改善製程。
| 對象 | 晶圓邊緣・斜面(bevel) |
|---|---|
| 功能 | 微小缺陷的辨識・3D 量測 |
| 模式 | 搭載高產能模式 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。