EZ300的特點與規格

EZ 系列是 Lasertec 的晶圓邊緣形狀量測設備。用於晶圓外圍部良率的定量管理，以及製程異常的分析。

以共焦光學系統的高對比影像檢測缺陷，並以獨家演算法進行包含凹凸判定的自動缺陷分類。藉由高解析度 3D 量測功能，也能輕鬆辨識或推測缺陷種類。

用於透過線上 QC 進行晶圓外圍部的定量管理與製程異常的早期警報、外圍部發生不良晶片時以 SPC 進行追溯分析，以及掌握外圍部缺陷造成良率惡化的原因。