最後更新:2026年10月23日晶圓級封裝

Firefly G5的特點與規格

Onto Innovation・晶圓級封裝

適用於先進 IC 載板與面板級封裝的自動檢測・3D 量測設備。以 Clearfind 技術檢出殘留物・金屬缺陷。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Firefly G5 是 Onto Innovation 針對先進 IC 載板與面板級封裝的自動檢測・3D 量測設備。面向 HPC、AI、雲端、機器學習等嚴苛用途,具備高解析度與高生產力。

為 Firefly 系列的最新平台,具備多種影像擷取模式,包括可找出金屬上殘留物與有機層上金屬缺陷的專利 Clearfind 技術。

提高產能與靈敏度,並以新型高速 IR 影像擷取鎖定埋入式缺陷。將高靈敏度檢測、2D/3D 量測與機台上的彩色影像擷取整合於 1 個平台。

主要規格

對象先進 IC 載板・面板級封裝
方式多種影像擷取模式(Clearfind)・高速 IR 影像擷取
功能2D/3D 量測・彩色影像擷取

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

Clearfind 技術
高速 IR 影像擷取
整合檢測與 2D/3D 量測

主要用途

  • 先進 IC 載板的檢測
  • 面板級封裝

製造商

Onto Innovation(總部:美國)

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資料來源

  1. Onto Innovation 官方產品頁面:Onto Innovation Firefly G5