UltraFLEX

高性能デジタル・SoC デバイス向けに最適化したテラダインのテストシステム。低ピン数のアナログ主体品から高性能プロセッサの大規模並列テストまで拡張できる。

UltraFLEXとは

UltraFLEX は、テラダインの高性能デジタル・SoC デバイス向けテストシステムです。優れた経済性と短い量産立ち上げ期間を提供し、業界で最も高く評価されたソフトウェアを持つとしています。

デバイスの品種構成とスループットの目標に合わせて、最高の速度・精度・カバレッジ・サイト数まで拡張できます。ピン数の少ないアナログ主体のデバイスから、高性能プロセッサの大規模な並列テストまで、1つのシステムでカバーします。

ソフトウェアは、1万人を超えるプログラマーが使う業界標準の IG-XL です。テストプログラム開発を効率化し、量産立ち上げを早めてテストコストを下げます。UltraFLEX ファミリーは顧客の既存投資を生かせる構成で、後継機の UltraFLEXplus は新しい計測器とソフトウェア、テスタ基盤を組み合わせています。

主な特長

•速度・精度・カバレッジ・サイト数を拡張できる構成
•アナログ主体品から高性能プロセッサまで対応
•業界標準の IG-XL ソフトウェア

主な仕様

対応デバイス	SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品
ソフトウェア	IG-XL
関連機種	UltraFLEXplus（後継）
主要用途	モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	アドバンテストT2000	Teradyne（テラダイン）UltraFLEX
対応デバイス	SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ）	SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品
主要用途	民生向け SoC の量産テスト	モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト

1機種だけが掲載している項目（4件）

構成	空冷 9 スロット～液冷 52 スロット、最大 8,192 ch	—
主なモジュール	1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ）	—
ソフトウェア	—	IG-XL
関連機種	—	UltraFLEXplus（後継）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。