ASMC 2027（先端半導体製造会議）

正式名称

SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference

主催

SEMI

次回の会期

2027年6月14日〜6月17日（木）（開幕まであと229日）

開催地

オールバニ（米国）・Hilton Albany

例年の開催

6月頃・米国（ニューヨーク州）

分野

リソグラフィ・配線・量産

格付け

主要国際会議業界団体のSEMIが毎年開く、量産工場の生産技術を扱う主要な国際会議。研究の新しい成果よりも工場での改善事例が中心のため主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.semi.org（2026/10/24 確認）

• 歩留まり（イールド）

  歩留まり（Yield）は、半導体の製造プロセスにおいて、ウェハ1枚当たりの全ダイ（チップ）数に対する良品ダイ数の割合（百分率）を表す指標です。

• 歩留まり管理

  歩留まり管理（Yield Management）は、半導体製造において歩留まり（Yield）の向上を目的に、欠陥データ・プロセスデータ・テストデータを統合的に収集・解析し、歩留まり損失の原因を特定・排除するための組織的な管理プロセスです。

• APC（先進プロセス制御）

  APC（Advanced Process Control：先進プロセス制御）は、半導体製造ラインにおいて計測データをリアルタイムにフィードバック・フィードフォワードし、各工程の装置パラメータを自動補正することで、プロセスのばらつきを最小化し歩留まりを向上させる制御システムの総称です。

• SPIE先端リソグラフィ・パターニング（SPIE AL+P）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• 国際半導体製造シンポジウム（ISSM）2026年12月7日〜・東京
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 化合物半導体製造技術国際会議（CS MANTECH）2027年5月17日〜・サンデスティン（米国フロリダ州）
• 国際配線技術会議（IITC）例年6月頃
• AVS国際シンポジウム（AVS）2026年11月8日〜・ピッツバーグ（米国）
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• 電子・イオン・光子ビーム技術とナノ加工国際会議（EIPBN）2027年5月24日〜・スコッツデール（米国）
• 気体エレクトロニクス会議（GEC）2026年11月2日〜・シカゴ（米国）
• マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議（MNC）2026年11月10日〜・福岡
• マイクロ・ナノエンジニアリング国際会議（MNE）例年9月頃
• フォトマスク・ジャパン（PMJ）2027年4月7日〜・横浜
• SPIE DTCOと計算機パターニング（SPIE DTCO）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 先端エッチングとプロセス統合（SPIE Etch）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE パターニング材料とプロセス（SPIE Materials）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 計測・検査・プロセス制御（SPIE Metrology）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 光・EUVナノリソグラフィ（SPIE Optical/EUV）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE フォトマスク技術＋EUVリソグラフィ（SPIE Photomask）例年9月頃
• 先端メタライゼーション会議（ADMETA）例年10月頃
• 平坦化・CMP技術国際会議（ICPT）例年11月頃
• 先進プラズマ科学と窒化物・ナノ材料への応用国際シンポジウム（ISPlasma）例年3月頃
• 精密工学会 秋季大会学術講演会（精密工学会秋季大会）2027年9月15日〜・札幌
• 精密工学会 春季大会学術講演会（精密工学会春季大会）2027年3月17日〜・小金井（東京）
• プラズマ・核融合学会 年会（プラズマ・核融合学会年会）2026年12月8日〜・北九州
• プラズマ・コンファレンス（プラズマ・コンファレンス）例年11月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。