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CONFERENCE

SPIE AL+P 2027(SPIE先端リソグラフィ・パターニング)

EUV・レジスト・計測・エッチングなど露光とパターニングの技術が集まる、リソグラフィ分野の中心的な国際会議。

01開催概要


正式名称
SPIE Advanced Lithography + Patterning
主催
SPIE
次回の会期
2027年2月21日〜2月25日(木)(開幕まであと116日)
開催地
サンノゼ(米国)
例年の開催
2月頃・米国(サンノゼ)
分野
リソグラフィ・配線・量産
格付け
分野の最高峰露光装置・レジスト・デバイスの各社がEUVやパターニングの成果を持ち寄る、リソグラフィ分野の中心の会議であるため。格付けの決め方
公式サイト
spie.org(2026/10/24 確認)
会期をカレンダーに追加(.ics)

02SPIE AL+Pはどんな学会か


SPIE Advanced Lithography + Patterningは、光学・フォトニクスの学会SPIEが主催する、露光とパターニングの国際会議です。毎年2月に米国サンノゼで開かれ、露光装置、マスク、レジスト、計測、エッチング、設計と製造の協調最適化(DTCO)などの複数の会議で構成されます。

露光装置メーカー、レジストなどの材料メーカー、半導体メーカーが一堂に会するため、EUVとHigh-NA EUVの量産への課題や、レジストの確率的な欠陥(ストカスティック)への対策の最新状況がわかります。

03注目の技術


SPIE AL+Pでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

  • EUV(極紫外線)

    EUV(Extreme Ultraviolet:極端紫外線)とは、波長13.5nmの極短波長光を指し、半導体リソグラフィ(露光)分野において7nm以下の超微細回路パターンを形成するための光源技術として不可欠な存在となっています。

  • High-NA EUV露光

    High-NA EUV露光(High Numerical Aperture EUV Lithography)は、開口数(NA:Numerical Aperture)を従来のEUV装置の0.33から0.55に拡大した次世代EUV露光技術です。

  • EUVレジスト

    EUVレジスト(EUV Resist)は、EUV(極端紫外線)露光装置を使った半導体リソグラフィ工程において、波長13.5nmのEUV光に感応して化学的変化を起こすフォトレジスト材料です。

  • EUV確率論的効果

    EUV確率論的効果(Stochastic Effects)は、EUVリソグラフィ特有の現象で、光子数の統計的揺らぎ・レジスト内の化学反応のランダム性・露光スポットの確率論的ばらつきに起因する、ウェハ上のパターン寸法・形状・欠陥の予測不能なばらつきです。

発表の多い企業

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※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。