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CONFERENCE

SPIE Etch 2027(SPIE 先端エッチングとプロセス統合)

SPIEが主催する、微細パターンのエッチングを扱う国際会議。

01開催概要


正式名称
SPIE Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning
主催
SPIE
次回の会期
2027年2月21日〜2月25日(木)(開幕まであと116日)
開催地
サンノゼ(米国)
例年の開催
2月頃・米国(サンノゼ)
分野
リソグラフィ・配線・量産
格付け
専門の国際会議微細パターンのエッチングという特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方
公式サイト
spie.org(2026/10/24 確認)
会期をカレンダーに追加(.ics)

02SPIE Etchはどんな学会か


SPIE Etchは、SPIEが主催する、微細パターンのエッチングを扱う国際会議です。2027年は2月21日から2月25日まで、サンノゼ(米国)で開かれます。

EUVパターンの転写、原子層エッチング、マルチパターニングのプロセス統合の研究が発表されます。SPIE Advanced Lithography + Patterning を構成する会議の1つです。

03注目の技術


SPIE Etchでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

  • プラズマエッチング

    プラズマエッチング(Plasma Etching)は、真空チャンバー内でプラズマを生成し、そのプラズマ中の活性種(ラジカル・イオン)によってウェハ表面の材料を除去するエッチング手法の総称です。

  • ALE(原子層エッチング)

    ALE(Atomic Layer Etching:原子層エッチング)は、エッチングを原子層1層単位で自己制御的に行う技術です。

  • ICP(誘導結合プラズマ)

    ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合プラズマ)とは、コイル状のアンテナに高周波(RF)電力を印加することで磁場を誘導し、チャンバー内のガスを電離してプラズマを生成する方式です。

04同じ分野の学会

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※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。