CONFERENCE
精密工学会秋季大会 2027(精密工学会 秋季大会学術講演会)
精密工学会が主催する、精密加工・計測を扱う会議。
01開催概要
- 正式名称
- 2027年度精密工学会秋季大会学術講演会 / JSPE Autumn Meeting
- 主催
- 精密工学会
- 次回の会期
- 2027年9月15日〜9月17日(金)(開幕まであと322日)
- 開催地
- 札幌・北海道大学
- 例年の開催
- 9月頃・日本
- 分野
- リソグラフィ・配線・量産
- 格付け
- 国内の学会日本の精密工学会が主催する会議のため、国内の学会としています。格付けの決め方
- 公式サイト
- www.jspe.or.jp(2026/10/24 確認)
02精密工学会秋季大会はどんな学会か
精密工学会秋季大会は、精密工学会が主催する、精密加工・計測を扱う会議です。2027年は9月15日から9月17日まで、札幌で開かれます。会場は北海道大学です。
研磨・切削・ウェハ加工・精密計測・生産システムの研究が発表される、精密工学会の秋の大会です。
03注目の技術
精密工学会秋季大会でよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。
- CMP
CMP(Chemical Mechanical Polishing/化学機械研磨)は、研磨剤(スラリー)と研磨パッドを用いて、ウェハ表面を化学的作用と機械的作用の組み合わせでナノメートルレベルまで平坦化するプロセスです。
- レーザーダイシング
レーザーダイシングは、半導体ウェハを個々のチップ(ダイ)に切断する際に、ダイヤモンドブレードソーに代わりレーザー光を使用するダイシング技術です。
- 表面ラフネス散乱(界面ラフネス散乱)
表面ラフネス散乱とは、MOSトランジスタのチャネルを流れる電子や正孔が、シリコンとゲート絶縁膜の界面の原子レベルの凹凸(ラフネス)にぶつかって散乱され、移動度が下がる現象です。
04同じ分野の学会
学会一覧へ →- SPIE先端リソグラフィ・パターニング(SPIE AL+P)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- 国際半導体製造シンポジウム(ISSM)2026年12月7日〜・東京
- 先端半導体製造会議(ASMC)2027年6月14日〜・オールバニ(米国)
- 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ(ALD/ALE)2027年6月20日〜・ドレスデン(ドイツ)
- 化合物半導体製造技術国際会議(CS MANTECH)2027年5月17日〜・サンデスティン(米国フロリダ州)
- 国際配線技術会議(IITC)例年6月頃
- AVS国際シンポジウム(AVS)2026年11月8日〜・ピッツバーグ(米国)
- 集積回路科学技術会議(CSTIC)2027年3月21日〜・上海(中国)
- 電子・イオン・光子ビーム技術とナノ加工国際会議(EIPBN)2027年5月24日〜・スコッツデール(米国)
- 気体エレクトロニクス会議(GEC)2026年11月2日〜・シカゴ(米国)
- マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議(MNC)2026年11月10日〜・福岡
- マイクロ・ナノエンジニアリング国際会議(MNE)例年9月頃
- フォトマスク・ジャパン(PMJ)2027年4月7日〜・横浜
- SPIE DTCOと計算機パターニング(SPIE DTCO)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- SPIE 先端エッチングとプロセス統合(SPIE Etch)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- SPIE パターニング材料とプロセス(SPIE Materials)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- SPIE 計測・検査・プロセス制御(SPIE Metrology)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- SPIE 光・EUVナノリソグラフィ(SPIE Optical/EUV)2027年2月21日〜・サンノゼ(米国)
- SPIE フォトマスク技術+EUVリソグラフィ(SPIE Photomask)例年9月頃
- 先端メタライゼーション会議(ADMETA)例年10月頃
- 平坦化・CMP技術国際会議(ICPT)例年11月頃
- 先進プラズマ科学と窒化物・ナノ材料への応用国際シンポジウム(ISPlasma)例年3月頃
- 精密工学会 春季大会学術講演会(精密工学会春季大会)2027年3月17日〜・小金井(東京)
- プラズマ・核融合学会 年会(プラズマ・核融合学会年会)2026年12月8日〜・北九州
- プラズマ・コンファレンス(プラズマ・コンファレンス)例年11月頃
※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。