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CONFERENCE

SPIE Metrology 2027(SPIE 計測・検査・プロセス制御)

SPIEが主催する、計測・検査・プロセス制御を扱う国際会議。

01開催概要


正式名称
SPIE Metrology, Inspection, and Process Control
主催
SPIE
次回の会期
2027年2月21日〜2月25日(木)(開幕まであと116日)
開催地
サンノゼ(米国)
例年の開催
2月頃・米国(サンノゼ)
分野
リソグラフィ・配線・量産
格付け
専門の国際会議計測・検査・プロセス制御という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方
公式サイト
spie.org(2026/10/24 確認)
会期をカレンダーに追加(.ics)

02SPIE Metrologyはどんな学会か


SPIE Metrologyは、SPIEが主催する、計測・検査・プロセス制御を扱う国際会議です。2027年は2月21日から2月25日まで、サンノゼ(米国)で開かれます。

寸法・重ね合わせの計測、欠陥検査、電子ビーム計測、データを使ったプロセス制御の研究が発表されます。SPIE Advanced Lithography + Patterning を構成する会議の1つです。

03注目の技術


SPIE Metrologyでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

  • 計測(メトロロジー)

    計測装置(Metrology Equipment)は、半導体ウェハ上の回路パターンや薄膜の物理的・電気的パラメータを精密に測定する装置の総称です。

  • オーバーレイ計測

    オーバーレイ計測は、半導体製造における多層配線構造において、各層のパターンがどれだけ正確に重なっているかを測定する計測工程です。

  • OCD(光学的臨界寸法計測)

    OCD(Optical Critical Dimension:光学的臨界寸法計測)は、回折格子状のパターン(スキャトロメトリーターゲット)に光を照射し、回折スペクトルの角度・波長依存性を解析してパターンの3次元形状(CD・側壁角度・フィルム厚)を非破壊で計測する手法です。

04同じ分野の学会

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※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。