ICPT（平坦化・CMP技術国際会議）

正式名称

International Conference on Planarization/CMP Technology

主催

ICPT 実行委員会

次回の会期

未発表（例年11月頃）

開催地

日本・米国・アジアの持ち回り

例年の開催

11月頃・日本・米国・アジアの持ち回り

分野

リソグラフィ・配線・量産

格付け

専門の国際会議CMP（化学機械研磨）と平坦化という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.icpt2026.org（2026/10/24 確認）

• CMP

  CMP（Chemical Mechanical Polishing／化学機械研磨）は、研磨剤（スラリー）と研磨パッドを用いて、ウェハ表面を化学的作用と機械的作用の組み合わせでナノメートルレベルまで平坦化するプロセスです。

• 酸化膜CMP（STI-CMP・ILD-CMP）

  酸化膜CMPとは、SiO₂系の絶縁膜を研磨対象とするCMP工程です。

• ハイブリッドボンディング

  ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）とは、半導体チップやウェーハを接合する際に、銅（Cu）の金属パッドと酸化シリコン（SiO₂）誘電体を同時に直接接合する技術であり、バンプ（はんだ突起）を使用しない超微細ピッチの三次元積層を実現する先進パッケージング技術である。

• SPIE先端リソグラフィ・パターニング（SPIE AL+P）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• 国際半導体製造シンポジウム（ISSM）2026年12月7日〜・東京
• 先端半導体製造会議（ASMC）2027年6月14日〜・オールバニ（米国）
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 化合物半導体製造技術国際会議（CS MANTECH）2027年5月17日〜・サンデスティン（米国フロリダ州）
• 国際配線技術会議（IITC）例年6月頃
• AVS国際シンポジウム（AVS）2026年11月8日〜・ピッツバーグ（米国）
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• 電子・イオン・光子ビーム技術とナノ加工国際会議（EIPBN）2027年5月24日〜・スコッツデール（米国）
• 気体エレクトロニクス会議（GEC）2026年11月2日〜・シカゴ（米国）
• マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議（MNC）2026年11月10日〜・福岡
• マイクロ・ナノエンジニアリング国際会議（MNE）例年9月頃
• フォトマスク・ジャパン（PMJ）2027年4月7日〜・横浜
• SPIE DTCOと計算機パターニング（SPIE DTCO）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 先端エッチングとプロセス統合（SPIE Etch）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE パターニング材料とプロセス（SPIE Materials）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 計測・検査・プロセス制御（SPIE Metrology）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE 光・EUVナノリソグラフィ（SPIE Optical/EUV）2027年2月21日〜・サンノゼ（米国）
• SPIE フォトマスク技術＋EUVリソグラフィ（SPIE Photomask）例年9月頃
• 先端メタライゼーション会議（ADMETA）例年10月頃
• 先進プラズマ科学と窒化物・ナノ材料への応用国際シンポジウム（ISPlasma）例年3月頃
• 精密工学会 秋季大会学術講演会（精密工学会秋季大会）2027年9月15日〜・札幌
• 精密工学会 春季大会学術講演会（精密工学会春季大会）2027年3月17日〜・小金井（東京）
• プラズマ・核融合学会 年会（プラズマ・核融合学会年会）2026年12月8日〜・北九州
• プラズマ・コンファレンス（プラズマ・コンファレンス）例年11月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。