UNITY Me+とは
UNITY Me+ は、東京エレクトロン（TEL）のドライエッチング装置です。200mm 以下のウェーハで高い評価を得た UNITY Me の後継機種として、2021年にリニューアルされました。
UNITY シリーズは 200mm の量産ラインで高いコストパフォーマンスを持ち、近年はパワーデバイス向けの Si／SiC トレンチ加工で再び注目されています。
SiO₂／SiN 加工用の DRM・SCCM チャンバーに加え、Si／SiC トレンチ加工用のチャンバーを搭載でき、100・150・200mm のウェーハに対応します。シリコン以外にも、SiC や LT・LN などの幅広い化合物ウェーハで実績があります。
主な特長
- •100〜200mm 対応
- •Si／SiC トレンチ用チャンバー
- •化合物ウェーハの実績
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 100／150／200 mm |
|---|---|
| チャンバー | SCCM（酸化膜）・DRM・UD（Si／SiC トレンチ）、1〜4 室 |
| 対応基板 | Si・SiC・ガラス・サファイア・LN・LT など |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）UNITY™ Me+ | ASMインターナショナルPE1O6A／PE1O8（SiC エピ装置） | ASMインターナショナルPE2O8™（SiC エピ装置） |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 100／150／200 mm | — | 6／8 インチ |
| 方式 | — | 枚葉クロスフロー反応炉の SiC エピ | デュアルチャンバーの SiC エピ（ホットウォール・クロスフロー） |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| チャンバー | SCCM（酸化膜）・DRM・UD（Si／SiC トレンチ）、1〜4 室 | — | — |
|---|---|---|---|
| 対応基板 | Si・SiC・ガラス・サファイア・LN・LT など | — | — |
| 均一性 | — | 膜厚 1% 未満・ドーパント 2% 未満 | — |
| 成長速度 | — | 最大 60µm/h | — |
| 加熱 | — | — | 誘導加熱 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •SiC パワーデバイスのトレンチ加工
- •酸化膜・窒化膜エッチング
掲載カテゴリ
UNITY Me+は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京エレクトロン（TEL）
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
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出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07