NLD-570とは
NLD-570 は、アルバックのドライエッチング装置です。独自に開発した磁気中性線プラズマ(NLD)による、低圧・低電子温度・高密度のプラズマを搭載しています。
NLD は ICP 方式より低圧で高密度、低電子温度のプラズマを作り、石英、ガラス、水晶、LN、LT 基板などを加工できます。優れた形状制御と表面の平滑性を持つエッチングができます。
チャンバーの保守が簡単で効率的です。マスクのエッチングから石英・ガラスのエッチングまで幅広いプロセスに対応し、回折格子や変調器、光導波路、光スイッチなどの光デバイス、凹凸型のマイクロレンズ、フォトニック結晶、μ-TAS の流路の作成に使われます。
主な特長
- •磁気中性線プラズマ(NLD)
- •石英・ガラス・LN・LT を加工
- •表面平滑性に優れたエッチング
主な仕様
| 方式 | 磁気中性線プラズマ(NLD)・低圧・低電子温度・高密度 |
|---|---|
| 対象 | 石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板 |
| 主要用途 | 光デバイス・マイクロレンズ・フォトニック結晶・μ-TAS |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン(TEL)Tactras™ | Suss MicroTecMA8 Gen5(マスクアライナー) | EV GroupEVG®510(ウェーハ接合装置) | Lam ResearchDSiE™(深堀りシリコンエッチング) | KLASPTS Omega® Rapier™ | KLAPrimaxx® Monarch 300 | KLAXactix® X4 | KLAMVD300® | アドバンテストHA7200(温度・圧力ユニット) | アドバンテストHA7300(Stimulus Test Cell) | ULVAC(アルバック)NLD-570(ドライエッチング装置) | ULVAC(アルバック)NLD-5700(ドライエッチング装置) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング(RIE) | — | — | 深堀りシリコンエッチング(ボッシュ法・定常法) | DRIE(ボッシュ法・デュアルプラズマ源) | 気相 HF(VHF)エッチング | XeF₂ 気相エッチング(パルス・連続) | 分子気相成膜(MVD) | ダイレクト温度印加・小型チャンバ・専用圧力コントローラ | — | 磁気中性線プラズマ(NLD)・低圧・低電子温度・高密度 | 磁気中性線プラズマ(NLD) |
| 主要用途 | 高アスペクト比エッチング | MEMS・LED・マイクロ光学・光センサー | MEMS のキャップ接合・気密封止 | MEMS・パワーデバイスのトレンチ・WLP の TSV | — | — | MEMS デバイスのリリース | MEMS の固着防止膜・腐食防止膜 | — | — | 光デバイス・マイクロレンズ・フォトニック結晶・μ-TAS | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 最大 200 mm | 小片 ~ 200 mm | — | 最大 300 mm | 200/300 mm | — | — | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | — | 車載用などの圧力センサ | ディーゼル排気系の差圧センサなど | 石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板 | 石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板 |
| 特徴 | — | SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可 | — | — | — | — | 特許のデュアル膨張室 | — | — | — | — | — |
| 構成 | — | — | — | — | — | — | — | MVD300・MVD300E(EFEM 付き全自動) | — | — | — | カセット室標準・エッチング/アッシング室を追加可能 |
1機種だけが掲載している項目(10件)
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー(水平対向設計) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 露光方式 | — | マスクアライナー(インプリント対応) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 接合方式 | — | — | 陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合 | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 最大荷重・温度 | — | — | 10/20/60 kN、最高 550°C | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| ラインアップ | — | — | — | DSiE III・DSiE F Series・DSiE G Series | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 実績 | — | — | — | — | DRIE プロセスモジュール 1,500 以上 | — | — | — | — | — | — | — |
| 処理 | — | — | — | — | — | 1 バッチ最大 13 枚・最大 6 モジュール | — | — | — | — | — | — |
| 連携 | — | — | — | — | — | — | — | — | EVA100・ハンドラとのセンサテストセル | — | — | — |
| 温度制御 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 8 個一括(低温用/高温用の温調プレート) | — | — |
| 圧力 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 2Port 圧力コントローラ・圧力印加ノズル | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •光デバイスの加工
- •マイクロレンズ・μ-TAS
掲載カテゴリ
NLD-570は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ULVAC(アルバック)
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
MEMSのほかの製品
EVG®510(ウェーハ接合装置)(EV Group)MA8 Gen5(マスクアライナー)(Suss MicroTec)EVG®6200 NT(マスクアライナー)(EV Group)ASE-Pegasus(シリコン深掘りエッチング)(SPPテクノロジーズ)DSiE™(深堀りシリコンエッチング)(Lam Research)SPTS Omega® Rapier™(KLA)Primaxx® Monarch 300(KLA)Xactix® X4(KLA)MVD300®(KLA)HA7200(温度・圧力ユニット)(アドバンテスト)HA7300(Stimulus Test Cell)(アドバンテスト)NLD-5700(ドライエッチング装置)(ULVAC(アルバック))
ULVAC(アルバック)のほかの製品
ENTRON-EXX(PVD装置)CME-200E(PE-CVD)(CVD装置)ENTRON-EX W300(PVD装置)ei-5(真空蒸着装置)HELIOT 900 シリーズ(リークディテクタ)Luminous NA シリーズ(アッシング装置(レジスト灰化))CCMT-D シリーズ(真空計・圧力コントローラ)H83/H84(拡散炉)(拡散炉)IMX-3500(イオン注入装置)(中電流イオン注入装置)IH(高エネルギーイオン注入装置)(高エネルギーイオン注入装置)SOPHI(中電流イオン注入装置)(中電流イオン注入装置)SOPHI-400(高エネルギーイオン注入装置)(高エネルギーイオン注入装置)RISE-300(自然酸化膜除去装置)(ドライ洗浄装置)NLD-5700(ドライエッチング装置)(MEMS)NE-550EX(ドライエッチング装置)(ドライエッチング装置)uGmni-200E(ドライエッチング装置)(ドライエッチング装置)ei-5/EVD-600LP(蒸着装置)(真空蒸着装置)CC-200(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))CME(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))uGmni-200C(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))CS(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)SEGul-200(GaN スパッタエピ装置)(化合物半導体)SRH(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)SME(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07