アドバンテスト/MEMS

HA7200(温度・圧力ユニット)

車載用などの圧力センサの試験に、高速・高精度な温度・圧力の環境を提供するユニット。

HA7200とは

HA7200 は、アドバンテストの温度・圧力ユニットです。車載用のセンサには、自動車の動作範囲を超える低温や高温でも正常に動くことが求められます。

独自の温度制御技術と専用の圧力コントローラで、圧力センサの試験に高速・高精度な温度と圧力のテスト環境を提供します。被試験デバイスに直接温度を加えるため、短時間で試験温度に安定します。デバイスごとの小型チャンバで、圧力もすばやく切り替わります。

計測システム EVA100 やハンドラと組み合わせた「センサ・テストセル・システム」で、設計評価から量産検査まで一貫したテスト環境と省スペースを提供し、運用コストの削減にも貢献します。

主な特長

  • •ダイレクト温度印加
  • •デバイスごとの小型チャンバ
  • •専用圧力コントローラ

主な仕様

方式ダイレクト温度印加・小型チャンバ・専用圧力コントローラ
対象車載用などの圧力センサ
連携EVA100・ハンドラとのセンサテストセル

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目東京エレクトロン(TEL)Tactras™Suss MicroTecMA8 Gen5(マスクアライナー)EV GroupEVG®510(ウェーハ接合装置)Lam ResearchDSiE™(深堀りシリコンエッチング)KLASPTS Omega® Rapier™KLAPrimaxx® Monarch 300KLAXactix® X4KLAMVD300®アドバンテストHA7200(温度・圧力ユニット)アドバンテストHA7300(Stimulus Test Cell)ULVAC(アルバック)NLD-570(ドライエッチング装置)ULVAC(アルバック)NLD-5700(ドライエッチング装置)
方式反応性イオンエッチング(RIE)——深堀りシリコンエッチング(ボッシュ法・定常法)DRIE(ボッシュ法・デュアルプラズマ源)気相 HF(VHF)エッチングXeF₂ 気相エッチング(パルス・連続)分子気相成膜(MVD)ダイレクト温度印加・小型チャンバ・専用圧力コントローラ—磁気中性線プラズマ(NLD)・低圧・低電子温度・高密度磁気中性線プラズマ(NLD)
主要用途高アスペクト比エッチングMEMS・LED・マイクロ光学・光センサーMEMS のキャップ接合・気密封止MEMS・パワーデバイスのトレンチ・WLP の TSV——MEMS デバイスのリリースMEMS の固着防止膜・腐食防止膜——光デバイス・マイクロレンズ・フォトニック結晶・μ-TAS—
対応ウェハ径300 mm最大 200 mm小片 ~ 200 mm—最大 300 mm200/300 mm——————
対象————————車載用などの圧力センサディーゼル排気系の差圧センサなど石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板
特徴—SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可————特許のデュアル膨張室—————
構成———————MVD300・MVD300E(EFEM 付き全自動)———カセット室標準・エッチング/アッシング室を追加可能
1機種だけが掲載している項目(10件)
チャンバー構成最大 6 チャンバー(水平対向設計)———————————
露光方式—マスクアライナー(インプリント対応)——————————
接合方式——陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合—————————
最大荷重・温度——10/20/60 kN、最高 550°C—————————
ラインアップ———DSiE III・DSiE F Series・DSiE G Series————————
実績————DRIE プロセスモジュール 1,500 以上———————
処理—————1 バッチ最大 13 枚・最大 6 モジュール——————
連携————————EVA100・ハンドラとのセンサテストセル———
温度制御—————————8 個一括(低温用/高温用の温調プレート)——
圧力—————————2Port 圧力コントローラ・圧力印加ノズル——

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •車載用圧力センサの試験

掲載カテゴリ

HA7200は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

アドバンテスト

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

アドバンテスト の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

MEMSのほかの製品

アドバンテストのほかの製品

V93000 EXA Scale(ロジックテストシステム)T5503HS2(メモリテストシステム)T5851/T5851ES(メモリテストシステム)MASK MVM-SEM® E3650(マスク寸法・平面度測定装置)T2000(最終テスト装置)M6242(テストハンドラ)(テストハンドラ)V93000 パワー・アナログソリューション(アナログ・リニアテストシステム)T5801(メモリテストシステム)T5835(メモリテストシステム)T5830(メモリテストシステム)T5833(メモリテストシステム)T5511(メモリテストシステム)T5221(メモリテストシステム)T5230(メモリテストシステム)H5620(メモリテストシステム)B6700 シリーズ(バーンインシステム)T6391(混在型テストシステム)EVA100(アナログ・リニアテストシステム)EXAVIS(パワー半導体)MT100/MT200(パワー半導体テストシステム)(パワー半導体)M5241(テストハンドラ)(テストハンドラ)M4841(テストハンドラ)(テストハンドラ)M4872(テストハンドラ)(テストハンドラ)M4173(テストハンドラ)(テストハンドラ)HA7300(Stimulus Test Cell)(MEMS)HA1200(ダイレベルプローバ)(ウェハプローバー)7038(システムレベルテスト)(最終テスト装置)MASK MVM-SEM® E3640(マスク寸法・平面度測定装置)MASK CD-SEM E3660(マスク寸法・平面度測定装置)MASK DR-SEM E5620(マスク検査装置)

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
半導体製造装置の製品一覧へ →