SPTS Omega Rapierとは
SPTS Omega の Rapier と DSi-v のプロセスモジュールは、KLA(SPTS)の高速シリコンエッチングのモジュールです。深堀りシリコンエッチング(DRIE)では、エッチング(SF₆)と保護膜(C₄F₈)の工程を繰り返すボッシュ法で、シリコンに異方性の溝や穴を掘ります。
KLA は 1,500 以上の DRIE プロセスモジュールの導入実績を持ち、MEMS などの深堀りシリコンエッチングで数十年の経験があります。
Rapier は、独立して制御する 1 次・2 次のデカップルドプラズマ領域と独立した 2 系統のガス導入を持つデュアルプラズマ源の設計です。ラジカルを高濃度で均一に分布させ、高いエッチング速度、ウェーハ全面の優れた均一性、CD・形状・傾きの制御を、最大 300mm のウェーハで実現します。
主な特長
- •ボッシュ法の DRIE
- •デュアルプラズマ源
- •最大 300mm
- •1,500 モジュール以上の実績
主な仕様
| 方式 | DRIE(ボッシュ法・デュアルプラズマ源) |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 最大 300 mm |
| 実績 | DRIE プロセスモジュール 1,500 以上 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン(TEL)Tactras™ | Suss MicroTecMA8 Gen5(マスクアライナー) | EV GroupEVG®510(ウェーハ接合装置) | Lam ResearchDSiE™(深堀りシリコンエッチング) | KLASPTS Omega® Rapier™ | KLAPrimaxx® Monarch 300 | KLAXactix® X4 | KLAMVD300® | アドバンテストHA7200(温度・圧力ユニット) | アドバンテストHA7300(Stimulus Test Cell) | ULVAC(アルバック)NLD-570(ドライエッチング装置) | ULVAC(アルバック)NLD-5700(ドライエッチング装置) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング(RIE) | — | — | 深堀りシリコンエッチング(ボッシュ法・定常法) | DRIE(ボッシュ法・デュアルプラズマ源) | 気相 HF(VHF)エッチング | XeF₂ 気相エッチング(パルス・連続) | 分子気相成膜(MVD) | ダイレクト温度印加・小型チャンバ・専用圧力コントローラ | — | 磁気中性線プラズマ(NLD)・低圧・低電子温度・高密度 | 磁気中性線プラズマ(NLD) |
| 主要用途 | 高アスペクト比エッチング | MEMS・LED・マイクロ光学・光センサー | MEMS のキャップ接合・気密封止 | MEMS・パワーデバイスのトレンチ・WLP の TSV | — | — | MEMS デバイスのリリース | MEMS の固着防止膜・腐食防止膜 | — | — | 光デバイス・マイクロレンズ・フォトニック結晶・μ-TAS | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 最大 200 mm | 小片 ~ 200 mm | — | 最大 300 mm | 200/300 mm | — | — | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | — | 車載用などの圧力センサ | ディーゼル排気系の差圧センサなど | 石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板 | 石英・ガラス・水晶・LN・LT 基板 |
| 特徴 | — | SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可 | — | — | — | — | 特許のデュアル膨張室 | — | — | — | — | — |
| 構成 | — | — | — | — | — | — | — | MVD300・MVD300E(EFEM 付き全自動) | — | — | — | カセット室標準・エッチング/アッシング室を追加可能 |
1機種だけが掲載している項目(10件)
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー(水平対向設計) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 露光方式 | — | マスクアライナー(インプリント対応) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 接合方式 | — | — | 陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合 | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 最大荷重・温度 | — | — | 10/20/60 kN、最高 550°C | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| ラインアップ | — | — | — | DSiE III・DSiE F Series・DSiE G Series | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 実績 | — | — | — | — | DRIE プロセスモジュール 1,500 以上 | — | — | — | — | — | — | — |
| 処理 | — | — | — | — | — | 1 バッチ最大 13 枚・最大 6 モジュール | — | — | — | — | — | — |
| 連携 | — | — | — | — | — | — | — | — | EVA100・ハンドラとのセンサテストセル | — | — | — |
| 温度制御 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 8 個一括(低温用/高温用の温調プレート) | — | — |
| 圧力 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 2Port 圧力コントローラ・圧力印加ノズル | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •MEMS の深堀りエッチング
- •シリコンの溝・穴加工
掲載カテゴリ
SPTS Omega Rapierは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
MEMSのほかの製品
EVG®510(ウェーハ接合装置)(EV Group)MA8 Gen5(マスクアライナー)(Suss MicroTec)EVG®6200 NT(マスクアライナー)(EV Group)ASE-Pegasus(シリコン深掘りエッチング)(SPPテクノロジーズ)DSiE™(深堀りシリコンエッチング)(Lam Research)Primaxx® Monarch 300(KLA)Xactix® X4(KLA)MVD300®(KLA)HA7200(温度・圧力ユニット)(アドバンテスト)HA7300(Stimulus Test Cell)(アドバンテスト)NLD-570(ドライエッチング装置)(ULVAC(アルバック))NLD-5700(ドライエッチング装置)(ULVAC(アルバック))
KLAのほかの製品
Surfscan® SP7XP(ウェハ検査装置)Teron™ 6xx シリーズ(マスク検査装置)Puma™ 9980(欠陥検査装置)Candela® 8520(結晶欠陥検査装置)eSL10™(電子線(EB)検査装置)39xx シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Archer™ 750(オーバーレイ計測装置)SpectraFilm™ F10(膜厚計測装置)Therma-Probe® 680XP(イオン注入量測定装置)SpectraShape™ 12k(光学式寸法測定装置(OCD))Filmetrics® R54(シート抵抗測定装置)Tencor® P-17(段差・表面粗さ測定装置)CIRCL™(マクロ検査装置)Therma-Probe® 780(イオン注入量測定装置)ATL100™(オーバーレイ計測装置)Archer™ Power(オーバーレイ計測装置)Axion® T2000(光学式寸法測定装置(OCD))Aleris® 9350(膜厚計測装置)PWG5™(平坦度・ウェハ厚測定装置)CAPRES A301 microRSP®(シート抵抗測定装置)CAPRES CIPTech®(シート抵抗測定装置)MicroSense® PKMRAM(膜組成分析装置(XRF/FTIR))MicroSense® KerrMapper(膜組成分析装置(XRF/FTIR))29xx シリーズ(2965/2950 EP)(光学式ウェーハ検査装置)C30x シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Voyager® 1035(欠陥検査装置)8935(8 シリーズ)(欠陥検査装置)Micro-SR™(レビューSEM)Castor™(光学式ウェーハ検査装置)eDRX1™(レビューSEM)eDR7380™(レビューSEM)EtchTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))HighTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))CryoTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))WetTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))Smartwafer2™(センサウェハ(T/C付ウェハ))ScannerTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))PlasmaSuite(プロセスモニター(EPD/OES))Surfscan® SC1(ウェハ基板検査装置)Candela® 8720(結晶欠陥検査装置)Candela® 8420(結晶欠陥検査装置)WaferSight™ 2+(ウェハ基板検査装置)Kronos™ 1190XR(ウェハレベルパッケージング)irArcher® 007(ハイブリッドボンディング装置)Zeta™-5xx/6xx シリーズ(段差・表面粗さ測定装置)SPTS Osprey® PECVD(TSV形成装置)SPTS Sigma® PVD(PVD装置)SPTS Delta™ PECVD(PECVD(プラズマCVD))SPTS Mosaic™ プラズマダイシング(ダイシングソー)Primaxx® Monarch 300(MEMS)Xactix® X4(MEMS)MVD300®(MEMS)ICOS™ F260(最終テスト装置)ICOS™ T3/T7(最終テスト装置)Quali-Line® Prima® 2(薬液供給システム)QualiSurf®(薬液供給システム)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07