Low-k 介電層是什麼
Low-k 介電層（低介電常數絕緣膜）是為降低導線層間訊號傳遞延遲與功耗而使用的導線間絕緣材料。實現低於傳統 SiO₂（k≈3.9）的介電常數（k＜3.0），降低導體間電容，藉此提升訊號速度並減少功耗。多孔 SiCOH（k≈2.5 以下）為先進邏輯的主流，以 CVD/ALD 沉積。提高孔隙率以降低介電常數時機械強度隨之下降，這種權衡是技術課題。
重點整理
常見問題
什麼是 Low-k 介電層？
為什麼孔隙率對 Low-k 介電層很重要？
High-k 與 Low-k 如何分別使用？
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材料的其他分類
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組裝材料組裝材料是後段製程組裝所使用之黏晶材料、焊料、助焊劑、底部填充膠、導線架材料等材料群的總稱。
接合材料接合材料是後段製程組裝步驟中，用於晶片（die）與載板、導線架，或晶片之間接合的材料群總稱。
焊線（鍵合線）焊線是將晶片焊墊與導線架、載板端子進行電氣連接的極細金屬線。
大宗氣體（N2/O2/Ar）大宗氣體是氮、氧、氬、氫、氦等晶圓廠大量消耗之通用氣體的總稱。
CMP 研磨液CMP 研磨液是化學機械研磨（CMP）製程中使用、含研磨粒與化學反應劑的膠體狀研磨液。
切割膠帶、BG 膠帶切割膠帶與 BG 膠帶是用來固持晶圓的黏著膠帶。
EUV 光阻EUV 光阻是使用波長 13.5nm 極紫外光（EUV）之曝光製程專用的感光材料。
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光阻光阻是在曝光製程中，用來將光罩電路圖形轉印至晶圓上的感光性高分子材料。
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