再生晶圓是什麼

再生晶圓是將用於設備調整或監控用途的晶圓去除表面膜層、重新研磨，使其可以再次使用的晶圓。晶圓廠在確認設備微粒與量測成膜速率時會消耗大量晶圓，但這些並不用來製作元件，因此不需要使用新品。經過剝除、研磨、清洗、檢測，只要符合平坦度與潔淨度規格即可重新投入，能大幅降低成本。反覆再生會使厚度低於規格，因此可再生次數有其限度。

重點整理

將用於監控・設備調整的晶圓重新研磨後再利用

不製作元件的用途不需要使用新品

經剝除・研磨・清洗・檢測以符合平坦度與潔淨度規格

每次再生都會變薄，因此可再生次數有限

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