Mirra Durum CMP 是加入應用材料 150mm／200mm 用 CMP 設備 Mirra 系列、針對硬質基板的機種。以碳化矽（SiC）等硬質基板的研磨為對象。
是具量產實績的全自動乾進／乾出（dry-in／dry-out）系統，整合清洗・乾燥、去除量量測與晶圓 ID 讀取，在量產中取得優異的表面品質。針對更強的研磨液與藥液，將專用硬體最佳化。
透過以配方控制的晶圓翻面，可自動研磨 SiC 的 Si 面與 C 面兩面。從 150mm 切換到 200mm 時也不會降低生產力。Mirra 系列以高速研磨盤與多區研磨頭提升均勻性與效率，並備有終點監控、線上量測與 APC 選配。