VIISta 900 3D 是應用材料（前 Varian）中電流離子佈植機的旗艦機種，用於 2xnm 以後節點的量產。束線（beamline）具備角度精度與束形控制，用於在邏輯 finFET 與 3D 記憶體結構中精確配置摻雜物，並將晶圓面內與晶圓間的變異降到最小。
以濾質磁鐵在離子源之後立即去除大部分不需要的佈植物種，並以三重磁鐵架構在離子束抵達晶圓之前去除其中的金屬、微粒、異種離子與汙染。號稱是中電流機中最潔淨的束線。透過垂直方向角度與束形控制，以及閉迴路的微觀／巨觀均勻性量測，將縱橫角度精度提高到 0.1°，為前一世代的 2 倍。
選配的整合式高溫佈植功能，可在佈植中保持矽與高遷移率通道材料的結晶性。用於控制影響 3D 元件性能與耗電的結晶損傷，也用於 SiC 功率元件的高溫離子佈植。