UNITY Me+ 是東京威力科創（TEL）的乾式蝕刻設備。作為在 200mm 以下晶圓獲得高度評價的 UNITY Me 後繼機種，於2021年推出更新版本。
UNITY 系列在 200mm 量產線上具有高成本效益，近年在功率元件的 Si／SiC 溝槽加工上再度受到矚目。
除了 SiO₂／SiN 加工用的 DRM・SCCM 腔體外，還可搭載 Si／SiC 溝槽加工用的腔體，支援 100・150・200mm 晶圓。除了矽之外，在 SiC 及 LT・LN 等廣泛的化合物晶圓上也有實績。
UNITY Me+的特點與規格
東京威力科創（TEL）・SiC 功率半導體製造設備
針對 200mm 以下晶圓的乾式蝕刻設備。用於功率元件的 Si／SiC 溝槽加工。
產品概要
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 100／150／200 mm |
|---|---|
| 腔體 | SCCM（氧化膜）・DRM・UD（Si／SiC 溝槽），1～4 腔 |
| 適用基板 | Si・SiC・玻璃・藍寶石・LN・LT 等 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
支援 100～200mm
Si／SiC 溝槽用腔體
化合物晶圓的實績
主要用途
- SiC 功率元件的溝槽加工
- 氧化膜・氮化膜蝕刻
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修