CT1000（欠陥形状評価 SEM）

200mm 以下のウェーハで、欠陥やパターンの形状を傾斜させて 3D 観察する SEM。EDS で元素も推定できる。

CT1000とは

CT1000 は、日立ハイテクの欠陥形状評価 SEM です。欠陥やパターン形状の 3D 観察で、G&C デバイス（100〜200mm ウェーハで作る SAW／BAW、MEMS、センサー、パワー・アナログデバイスなど）の開発期間の短縮と品質向上に貢献します。

200mm 以下のウェーハを自動で搬送し、重要なパターンの位置や欠陥検査装置で見つかった欠陥の位置へ正確に移動して、試料ステージを傾けて三次元的に SEM 観察します。

5 軸の試料ステージで欠陥やパターン形状を傾けて観察でき、オプションの元素分析機能（EDS）で異物や欠陥の構成元素を推定できます。分解能は 7nm（1kV）、試料の最大傾斜角は 55° です。

主な特長

•5 軸ステージで傾斜観察
•EDS で元素を推定（オプション）
•分解能 7nm（1kV）

主な仕様

分解能	7nm（1kV）
試料最大傾斜角	55°
対応ウェハ径	100／150／200 mm

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	日立ハイテクCR7300	日立ハイテクCT1000（欠陥形状評価 SEM）	Applied MaterialsSEMVision™ H20	Applied MaterialsSEMVision™ G10 Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision™ G7 Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision™ G7AP Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision® G9 Defect Analysis	KLAMicro-SR™	KLAeDRX1™	KLAeDR7380™
方式	—	—	—	電子ビーム欠陥レビュー（冷陰極電界放出）	電子ビーム欠陥レビュー（e-lluminator 技術）	電子ビーム欠陥レビュー・特性評価	電子ビーム自動欠陥レビュー	光学式欠陥レビュー・計測	電子ビーム欠陥レビュー・分類	電子ビーム欠陥レビュー・分類（機械学習 ADC）
特徴	VT-Scan（電気特性可視化）・AI 画像処理	—	サブナノメートル分解能・従来比最大 3 倍の高速分類	—	—	非標準ウェーハ・基板の専用ハンドリング	Elluminator BSE 透過イメージング・電子ビームチルト・深い焦点深度	—	インレンズ検出器・Simul-6 技術	—
対象	—	—	—	表面の微小欠陥・埋もれ欠陥	車載・IoT・RF・フォトニクス・パワー・先端パッケージ	WLP・D2W／W2W 接合・ハイブリッド接合・TCB・HBM	—	—	—	—
電子源	新設計電子光学系（高速電子線スキャン）	—	冷陰極電界放出（CFE・第2世代）	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	先端デバイスの欠陥レビュー・分類	—	2nm ロジック・DRAM・3D NAND の埋もれ欠陥解析	—	—	—	—	—	—	—
分解能	—	7nm（1kV）	—	サブナノメートル	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	100／150／200 mm	—	—	—	—	—	150／200 mm・200／300 mm・300 mm	—	—
機能	—	—	—	—	自動欠陥レビュー（ADR）・自動欠陥分類（ADC）	—	ディープラーニングによる分類	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（5件）

試料最大傾斜角	—	55°	—	—	—	—	—	—	—	—
計測	—	—	—	—	—	—	—	TSV・バンプ・RDL の X・Y・高さ	—	—
連携	—	—	—	—	—	—	—	—	DualSENS（39xx／29xx）・OptiSens（Surfscan）	—
対応ウェハ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	150／200／300 mm・厚さ 180〜1,500µm
対応基板	—	—	—	—	—	—	—	—	—	SiC・GaN・ガラス・サファイア・POI など