DI2800

散乱強度シミュレーションで照明・検出光学系を最適化した日立の暗視野式ウェーハ欠陥検査装置。

DI2800とは

DI2800 は、日立ハイテクの暗視野式ウェーハ欠陥検査装置です。G&C デバイス（グリーン＆コミュニケーションデバイス）と呼ぶ、φ100〜200mm のウェーハで作られる SAW／BAW フィルター、MEMS やセンサー、パワー・アナログデバイスなどの製造工程で、パターンサンプル上の欠陥を検出・管理します。

散乱強度シミュレーション技術で照明と検出の光学系を最適化し、製造途中のパターン付きウェーハ上の欠陥を高感度に検査します。検出感度は鏡面ウェーハ上で 0.1µm の標準粒子に相当します。

0.3mm 角という非常に小さなチップの検査も可能で、検査シーケンスの最適化により 200mm ウェーハの欠陥検査で毎時 40 枚以上を処理します。φ100／150／200mm のパターン付き・パターンなしウェーハに対応し、ラインのプロセスモニターと良品選別（スクリーニング）に使われます。

主な特長

•日立ハイテク独自の暗視野検査方式
•鏡面ウェーハで 0.1µm 標準粒子を検出
•毎時 40 枚以上（200mm）
•φ100／150／200mm、パターン付き・なしに対応

主な仕様

検査方式	暗視野
対象工程	200 mm 以下のパターン付きウェーハ
特徴	0.1 µm 感度・40 枚／時以上
主要用途	IoT・車載デバイスの全数検査

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLA39xx シリーズ	日立ハイテクDI2800	Onto InnovationDragonfly® G3	CamtekEagle G5
検査方式	明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV）	暗視野	2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査）	明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測
対象工程	前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND）	200 mm 以下のパターン付きウェーハ	先端パッケージ・特殊デバイス	先端パッケージ（HPC・CIS・SiC）
主要用途	10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見	IoT・車載デバイスの全数検査	1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査	マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査
特徴	—	0.1 µm 感度・40 枚／時以上	—	スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査