CIRCL 是科磊（KLA）的缺陷檢測・量測・複檢叢集設備。以 1 台設備量測晶圓正面・背面・邊緣的全面。
可將科磊 8 系列檢測設備的技術以模組形式搭載，以多個模組並行進行檢測與複檢。針對先進封裝，另有以模組形式搭載 Kronos 檢測技術的 CIRCL-AP。
CIRCL的特點與規格
科磊（KLA）・巨觀檢測設備
並行進行正面・邊緣・背面缺陷檢測與複檢的叢集式設備。
產品概要
主要規格
| 檢測範圍 | 正面・邊緣・背面（全面） |
|---|---|
| 配置 | 4 模組的叢集（CIRCL5） |
| 主要用途 | 全面缺陷監控・邊緣輪廓量測 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
正面・背面・邊緣的全面檢測
檢測・量測・複檢的叢集配置
封裝用的 CIRCL-AP
主要用途
- 晶圓全面的缺陷監控
- 邊緣輪廓量測
- 出貨前品質管理
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶