NSX 330 是 Onto Innovation 的巨觀檢測設備。以高產能檢測各種尺寸的缺陷，並可選配整合 3D 量測。全球已有超過 1,000 台的安裝實績。
由高加速度載台、高速多處理器運算與具彈性的軟體構成的平台，以高產能進行 2D 檢測・量測。3D 感測器的選擇也很豐富，可在 1 次晶圓載入中完成微凸塊、RDL、切割道（kerf）、疊對、TSV 的晶圓級量測。
支援 100mm 至 330mm 的晶圓，配備可切換的物鏡轉盤、可程式化燈塔與多種暗場照明模式。透過選配的 EB40 模組也能進行邊緣與背面檢測，以全面檢測因應先進封裝的課題。