EB40的特點與規格

EB40 是 Onto Innovation 將邊緣與背面檢測整合為 1 個的模組。與檢測設備組合，即可進行高產能的全面檢測。

為取得 Class 1 認證的模組，除了邊緣與背面的一體檢測，也有邊緣（E40）與背面（B40）的個別模組。以明場與暗場檢出整個斜邊與背面（Zone 1～5）的缺陷。

可及早找出可能移動到晶圓內側、影響晶粒良率之缺陷的根本原因。在掃描的同時擷取缺陷影像，製作整片晶圓的合成影像，並可與 SEM 的斜邊複檢連動。