SPTS Sigma PVD 是科磊（KLA，SPTS）的 PVD 設備。在 Si 晶圓或封膠晶圓上沉積 Au、Al、Ti、TiW、Cu 等金屬。
在先進封裝中，由於採用有機鈍化層與新的基板材料，UBM 與 RDL 的形成面臨技術課題。Sigma PVD 以新的除氣與預清洗技術穩定取得低接觸電阻，同時達到其他 PVD 的 2 倍產出量。
在 2.5D・3D-IC 方面，以科磊的 Advanced Hi-Fill 離子化 PVD 源，在高深寬比 TSV 取得最高水準的銅阻障層／晶種層覆蓋率。
SPTS Sigma PVD的特點與規格
科磊（KLA）・PVD 設備
在 Si 或封膠晶圓上沉積 Au・Al・Ti・TiW・Cu 的 PVD。用於 UBM・RDL 與 TSV 的阻障層／晶種層。
產品概要
主要規格
| 方式 | PVD（Advanced Hi-Fill 離子化 PVD 源） |
|---|---|
| 膜種 | Au・Al・Ti・TiW・Cu |
| 特點 | 以獨家除氣・預清洗實現低接觸電阻・產出量為他牌的 2 倍 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
產出量為他牌的 2 倍
低接觸電阻
Hi-Fill 離子化 PVD
主要用途
- UBM・RDL（Si・FO-WLP 封膠）
- TSV 的阻障層／晶種層
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶
所屬設備分類
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