Endura Clover MRAM PVD 是應用材料面向 MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）量產的整合式 PVD 系統。據廠商資料，這是首個可用於量產的 MRAM 用整合材料解決方案。
MRAM 以電阻變化記憶資訊，因此比以電荷運作的快閃記憶體更容易微縮，並具備非揮發・隨機存取・高耐久性。其堆疊超過 30 層，且多數僅有數 Å 厚。
在最多 7 個沉積腔之外，組合預清洗・退火・冷卻腔與機上量測，在不破真空的情況下製作整體堆疊。防止膜劣化、提升層間介面品質，也使膜厚量測更準確。核心腔體 1 腔最多可沉積 5 種材料。