Endura Amber PVD 是應用材料的銅導線用 PVD 設備。製作銅導線時，要在孔內沉積阻障層與作為電鍍基底的銅晶種層；但到了 2X nm 世代之後，即使是最佳化的阻障層／晶種層，孔也變得過細而難以電鍍。
Amber 採用將低溫沉積與高溫銅回焊（再流動）結合為一體的方式，從底部以銅填滿極小通孔。用以取代舊有的 EnCoRe II RFX 銅晶種技術。
在 1X nm 世代，銅會在孔口突出（overhang），傳統 PVD 無法在側壁與底部形成足夠的晶種層。透過回焊由底部填充，使後續電鍍變得容易。