最後更新:2026年10月23日PVD 設備

Endura Cirrus HTX PVD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・PVD 設備

面向 10nm 以後的導線圖案化,沉積低應變 TiN 硬遮罩的 PVD。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Endura Cirrus HTX PVD 是應用材料的氮化鈦(TiN)硬遮罩用 PVD 設備。製作導線時,TiN 一直被標準地用作將 Low-k 介電膜圖案化的硬遮罩。

在先進節點,為了降低電容而使 Low-k 膜更加多孔,膜變得脆弱,蝕刻後圖案容易變形。

Cirrus HTX 沉積可因應此課題的新型 TiN 硬遮罩,在 10nm 以後的節點也能維持圖案的保真度。

主要規格

方式PVD(TiN 硬遮罩)
對象世代10nm 以後
主要用途Low-k 導線的圖案化

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

TiN 硬遮罩沉積
10nm 以後的圖案保真度
支援多孔 Low-k

主要用途

  • 導線的圖案化
  • Low-k 介電膜的加工

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Cirrus HTX