Endura CuBS RF XT PVD 是應用材料的銅導線用阻障層／晶種層（CuBS：Copper Barrier/Seed）沉積系統。用於 3X・2X nm 世代以後的邏輯與記憶體。
具備自離子化電漿的 EnCoRe II Ta(N) 阻障腔與 EnCoRe II RF XT Cu 晶種腔，可在低溫下沉積全面覆蓋、突出少且平滑的薄膜。在使阻障層變薄以降低導線電阻的同時，以底部與側壁的覆蓋抑制電遷移與應力遷移。
晶種腔透過磁控管的運動、通量控制與高再濺鍍比，進一步提高順應性覆蓋。為維持介面品質，也搭載 Aktiv 預清洗。