最後更新:2026年10月23日晶圓級封裝

Triton的特點與規格

科林研發(Lam Research)・晶圓級封裝

以 1 台設備進行單晶圓電鍍與濕式處理的模組化平台。可處理 3 吋到 300mm 晶圓,以及 300 × 300mm 的面板。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Triton 是科林研發(Lam Research)用於單晶圓電鍍與濕式處理的模組化平台。最適合研究開發,也能擴展至量產。由於可在 1 台設備上進行酸與溶劑的處理,能以最小的空間完成各種製程。

以專利的高速電鍍技術,實現微細導線電鍍所需的優異均勻性與良率。可在同一平台上處理從 3 吋到 300mm 的晶圓、以及 300 × 300mm 面板等不同尺寸的基板。

可進行終點監控、支援線上藥液補充與監控,並可依製程與工廠設計設備配置。用於在凸塊、銅柱、焊墊、RDL、TSV 上電鍍 Cu・Ni・SnAg・Au 等,以及去除電鍍層、蝕刻金屬・UBM・氧化膜。有 Triton CX 與 Triton CM 兩種機型。

主要規格

方式單晶圓電解電鍍・濕式處理
適用基板3 吋~300mm 晶圓、300 × 300mm 面板
產品線Triton CX・Triton CM

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以 1 台設備完成電鍍+濕式處理
支援 3 吋~300mm・面板
專利的高速電鍍技術

主要用途

  • 凸塊・銅柱・RDL・TSV 的電鍍
  • UBM 蝕刻

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research Triton