EB40とは
EB40 は、Onto Innovation のエッジと裏面の検査を 1 つにまとめたモジュールです。検査装置と組み合わせて、高スループットの全面検査ができます。
Class 1 の認証を受けたモジュールで、エッジと裏面の一体検査のほか、エッジ（E40）と裏面（B40）の個別モジュールもあります。明視野と暗視野で、ベベル全体と裏面（Zone 1〜5）の欠陥を検出します。
ウェーハの内側に移ってダイの歩留まりに影響しうる欠陥の根本原因を早く突き止められます。走査しながら欠陥の画像を取り、ウェーハ全体の合成画像を作り、SEM によるベベルのレビューとも連携します。
主な特長
- •エッジ＋裏面を一体検査
- •明視野・暗視野
- •Class 1 認証
主な仕様
| 方式 | 明視野・暗視野のエッジ／裏面検査 |
|---|---|
| 範囲 | ベベル全体と裏面（Zone 1〜5） |
| 構成 | EB40（一体）・E40（エッジ）・B40（裏面） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLACIRCL™ | Onto InnovationNSX® 330 | Onto InnovationF30™ | Onto InnovationEB40™ | SCREENホールディングスZI-3600（パターン付きウェーハ外観検査装置） | SCREENホールディングスZI-2000（パターン付きウェーハ外観検査装置） | レーザーテックLX シリーズ | レーザーテックCIEL シリーズ | レーザーテックEZ300（ウェハエッジ形状測定装置） | ニコン（Nikon）AMI-5700 | ニコン（Nikon）OPTISTATION-3200 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | 5 対物レンズのターレット・明視野／暗視野／リング照明／IR レビュー | 明視野・暗視野のエッジ／裏面検査 | ラインセンサによる全面検査 | — | 多波長・全面高速撮像 | — | コンフォーカル光学系 | — | — |
| 構成 | 4 モジュールのクラスター（CIRCL5） | マクロ検査＋2D／3D 計測（オプション） | — | EB40（一体）・E40（エッジ）・B40（裏面） | — | — | 高分解能モデル・高スループットモデル | — | — | — | — |
| 主要用途 | 全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 | — | — | — | — | — | — | ウェーハ外周部の歩留まり管理 | — | — |
| 検査範囲 | 表面・エッジ・裏面（全面） | 表面（100 ～ 330 mm ウェーハ） | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 100〜300 mm | — | — | 76〜200 mm | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | 微小欠陥の特定・3D 測定 | 凹凸判定を含む自動欠陥分類・高解像度 3D 測定 | — | — |
1機種だけが掲載している項目（15件）
| 連携 | — | — | エッジ・裏面モジュール EB40 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 範囲 | — | — | — | ベベル全体と裏面（Zone 1〜5） | — | — | — | — | — | — | — |
| スループット | — | — | — | — | 従来機（ZI-3500）比約 2 倍 | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | CD 測定・オーバーレイ測定 | — | — | — | — | — | — |
| 検査方式 | — | — | — | — | — | 比較検査（Die to Die・Cell to Cell） | — | — | — | — | — |
| 光学分解能 | — | — | — | — | — | 1.5µm・4µm | — | — | — | — | — |
| 検査対象 | — | — | — | — | — | — | 膜厚・エッチング量・CD のばらつき | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | ウェーハエッジ・ベベル | — | — | — |
| モード | — | — | — | — | — | — | — | 高スループットモードを搭載 | — | — | — |
| 適用ウェハ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | SEMI 準拠 300mm ノッチウェハ | — |
| 検査スループット | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 毎時 180 枚以上（標準倍率時） | — |
| 計測（オプション） | — | — | — | — | — | — | — | — | — | CD・膜厚・フォーカス | — |
| ラインアップ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | OPTISTATION-3200（前工程）／3100／3000（後工程） |
| ウェハサイズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 300mm・200mm（3100／3000 は兼用も可） |
| 顕微鏡 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 6 本の対物レンズ・明視野／暗視野 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ベベル・裏面の欠陥検査
掲載カテゴリ
EB40は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
マクロ検査装置のほかの製品
Onto Innovationのほかの製品
Dragonfly® G3（ウェハ検査装置）NSX® 330（マクロ検査装置）Iris™ G2（膜厚計測装置）Atlas® V（光学式寸法測定装置（OCD））PrimaScan™（異物・パーティクル検査装置）PrimaScan™ P（ウェハレベルパッケージング）IVS 380（オーバーレイ計測装置）IVS 280（オーバーレイ計測装置）Celero™ PL（結晶欠陥検査装置）PrecisionWoRx® VX4（プローブカード）F30™（マクロ検査装置）Atlas® G6（光学式寸法測定装置（OCD））Atlas® III+（光学式寸法測定装置（OCD））JetStep® X500（i線ステッパー）JetStep® S3500（i線ステッパー）IMPULSE®+（膜厚計測装置）IMPULSE® V（膜厚計測装置）Echo™（膜厚計測装置）NovusEdge® G2（ウェハ基板検査装置）FAaST® CV/IV（膜組成分析装置（XRF/FTIR））FAaST® Digital SPV（異物・汚染分析装置）CnCV®（化合物半導体）Element™ S（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Element™ G2（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Aspect®（光学式寸法測定装置（OCD））Aspect® S（光学式寸法測定装置（OCD））Iris™ S（膜厚計測装置）Dragonfly® G5（ウェハレベルパッケージング）Firefly® G5（ウェハレベルパッケージング）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07