設計・デバイス開発

MEMSエンジニア

最終更新：2026-09-28

この職種は何をするのか

MEMSエンジニアは、半導体の製造技術を使って、動く・たわむ・振動する微小な機械構造を作る職種です。スマートフォンの加速度センサーやジャイロ、マイク、自動車の圧力センサー、インクジェットヘッドや光スイッチなどが代表的な製品です。機械（構造力学・振動）と電気（容量検出・回路）とプロセス（深掘りエッチング・接合）の3分野をまたぐのが特徴です。

仕事内容

構造設計と有限要素解析

可動部のばね定数・共振周波数・感度を設計し、有限要素法で変形や応力を解析します。温度変化や衝撃で壊れないかの検証も含みます。

深掘りエッチングと犠牲層プロセス

DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）で高アスペクト比の構造を作り、下の犠牲層を除去して構造を浮かせます。浮かせた構造が乾燥時に基板へ貼り付く（スティッキング）のを防ぐのが難所です。

ウェハ接合と封止

可動部を守るためにキャップウェハを接合して真空や不活性ガスで封止します。接合方式の選択が気密性と信頼性を左右します。

回路との統合と評価

微小な容量変化を読み取るASICと組み合わせ、感度・ノイズ・温度特性を評価します。センサー1個ごとの補正（キャリブレーション）の設計も仕事に入ります。

担当する工程・装置

MEMS半導体製造装置 / デバイス別シリコンエッチャー半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置スパッタリング装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 成膜装置 SOIウェハ半導体製造装置 / 材料 / ウェハ基板材料

必要になる知識・用語

MEMSMicro Electro Mechanical Systems 深堀り反応性イオンエッチングDeep Reactive Ion Etching (DRIE)ウェハボンディングWafer Bonding ウェハボンダーWafer Bonder / Wafer Bonding Equipment 共晶接合Eutectic Bonding SOI（シリコン・オン・インシュレータ）Silicon On Insulator 選択エッチングSelective Etching アスペクト比Aspect Ratio

主な企業

TDKJP 村田製作所（Murata）JP STMicroelectronics（ST）CH Analog Devices（ADI）US アルプスアルパインJP 住友精密工業JP SPPテクノロジーズJP

よくある質問

機械系の出身でもMEMSエンジニアになれますか？

なれます。MEMSは機械系出身者が比較的多い半導体分野で、構造設計・振動解析・材料力学の知識がそのまま活きます。プロセスや回路の知識は入社後に補うのが一般的です。

MEMSは先端ノードの工場で作りますか？

多くは200mm以下の成熟したラインで作ります。微細化より、深掘りエッチングや接合といった独自工程の作り込みが競争力の源になります。

日本企業の存在感はありますか？

TDK、村田製作所、アルプスアルパインなど電子部品メーカーがMEMSセンサーを手がけ、住友精密工業やSPPテクノロジーズはMEMS用のエッチング装置で知られています。