前工程(ウェハプロセス)

エッチングエンジニア(ドライエッチング工程)

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

エッチングエンジニアは、リソグラフィで作ったレジストパターンをマスクにして、下の膜をプラズマで削り取る工程を担当する職種です。狙うのは寸法だけでなく、側壁の角度・底の形・下地へのダメージを含めた「立体の形状」です。3D NANDのメモリホールのような高アスペクト比加工では、エッチングが工程全体の律速になることも珍しくありません。

仕事内容

形状制御の条件出し

ガス種・圧力・RFパワー・温度を振り、断面SEMで形状を確認しながら条件を詰めます。テーパー角やボーイングといった形状の癖を、どのパラメータで直せるかを知っているかどうかが腕の差になります。

選択比とダメージの管理

削りたい膜だけを削り、マスクや下地は残す選択比を確保します。オーバーエッチの量と下地ダメージのトレードオフを決めるのもこの職種です。

チャンバーコンディションの管理

チャンバー壁への堆積物やフォーカスリングの消耗でエッチレートは少しずつ変わります。シーズニングやクリーニング周期を設計し、ウェハ間・ロット間の再現性を守ります。

高アスペクト比・原子層エッチング

3D NANDのメモリホールやGAAのナノシート形成では、深さ方向の均一性や原子層単位の制御が求められます。ALEのような新しい手法の評価も仕事に入ります。

担当する工程・装置

ドライエッチング装置半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置酸化膜エッチャー半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置シリコンエッチャー半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置金属エッチャー半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置ポリシリコンエッチャー半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置アッシング装置(レジスト灰化)半導体製造装置 / 前工程装置 / エッチング装置消耗部品・部品洗浄/再生半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム

必要になる知識・用語

ドライエッチングDry EtchingプラズマエッチングPlasma EtchingRIEReactive Ion EtchingICP(誘導結合プラズマ)ICP (Inductively Coupled Plasma)CCP(容量結合プラズマ)CCP (Capacitively Coupled Plasma)選択比(エッチング)Etch Selectivityアスペクト比Aspect Ratioマイクロローディング効果Microloading EffectオーバーエッチOver-Etchエンドポイント検出Endpoint Detection原子層エッチング(ALE)Atomic Layer Etching (ALE)フォーカスリング(エッジリング)Focus Ring / Edge Ring

主な企業

Lam ResearchUS東京エレクトロン(TEL)JPApplied MaterialsUS日立ハイテクJPサムコ(SAMCO)JPSPPテクノロジーズJPキオクシア(Kioxia)JP

関連する技術比較

ドライエッチングとウェットエッチングの違い原子層エッチング(ALE)とプラズマエッチング(RIE)の違いICPとCCPの違いCMPとエッチバックの違い|平坦化手法を比較

よくある質問

エッチングエンジニアに必要な知識は?

プラズマの物理(イオンとラジカルの役割、シース)と表面化学が基礎です。実務では断面SEMの読み方と、条件を振ったときに形状がどう変わるかの経験則が大きな比重を占めます。

ドライエッチングとウェットエッチングは同じ人が担当しますか?

多くのファブでは別の担当です。微細パターンの形成はドライエッチング、膜の全面除去や洗浄に近い処理はウェットで、ウェットは洗浄工程の担当者が持つことが多くなっています。

エッチング装置メーカーでの仕事はどう違いますか?

装置メーカーではチャンバー構造やプラズマ源の開発、顧客ファブでの条件出し(アプリケーション)を担当します。デバイスメーカーより多くの工程・顧客の課題に触れられる一方、量産データへのアクセスは限られます。

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