CONFERENCE

SSDM 2027（固体素子・材料コンファレンス）

Name: International Conference on Solid State Devices and Materials 2027
Start: 2027-09-07
End: 2027-09-10
Location: 大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）

応用物理学会が主催し、毎年9月に日本で開かれる、半導体デバイスと材料の国際会議。

開催概要
どんな学会か
注目の技術

01開催概要

正式名称: International Conference on Solid State Devices and Materials
主催: 応用物理学会
次回の会期: 2027年9月7日〜9月10日（金）（開幕まであと314日）
開催地: 大阪・大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）
例年の開催: 9月頃・日本
分野: デバイス・プロセス
格付け: 国内の学会応用物理学会が主催する国際会議のため、国内の学会に分けています。デバイスと材料の発表が多く、日本の大学・企業の発表の場になっています。格付けの決め方
公式サイト: www.ssdm.jp（2026/10/24 確認）

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02SSDMはどんな学会か

SSDMは、応用物理学会が主催する半導体デバイスと材料の国際会議です。毎年9月に日本で開かれ、発表は英語で行われます。

先端CMOS、メモリ、3D集積、パワーデバイス、光デバイス、量子デバイス、材料の結晶成長や評価まで、デバイスと材料の幅広い分野を扱います。日本の大学・企業の研究者が国際会議として発表しやすい場です。

03注目の技術

SSDMでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

GAA（Gate-All-Around）
GAA（Gate-All-Around）は、トランジスタのゲート電極がチャネル（電流路）を四方向（全周）から包囲する立体的なトランジスタ構造です。
SiC（炭化シリコン）
SiC（炭化ケイ素、Silicon Carbide）は、シリコン（Si）と炭素（C）で構成されるIV-IV族化合物半導体で、ワイドバンドギャップ（4H-SiCで3.26eV）・高い絶縁破壊電界（約3MV/cm）・高い熱伝導率（約5W/cm·K）・高い電子飽和速度を持つ優れたパワー半導体材料です。

04同じ分野の学会

学会一覧へ →

国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
応用物理学会春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
応用物理学会秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
電子材料会議（EMC）例年6月頃
IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
電子情報通信学会電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
電子情報通信学会総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
電子情報通信学会ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。