CONFERENCE
IPRM 2027（InPと関連材料国際会議）
IPRM 運営委員会が主催する、InP（リン化インジウム）と関連材料を扱う国際会議。
01開催概要
- 正式名称
- International Conference on Indium Phosphide and Related Materials
- 主催
- IPRM 運営委員会
- 次回の会期
- 2027年6月15日〜6月18日（金）（開幕まであと230日）
- 開催地
- ヴェネツィア（イタリア）・Venice Lido（CSW 2027 の一部）
- 例年の開催
- 6月頃・CSWと同じ
- 分野
- デバイス・プロセス
- 格付け
- 専門の国際会議InP（リン化インジウム）と関連材料という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方
- 公式サイト
- www.csw2027.com（2026/10/24 確認）
02投稿の日程
募集要項で発表されている締切と通知日です。
| 日付 | 内容 | 状況 |
|---|---|---|
| 2027年1月11日 | アブストラクト締切 | あと75日 |
| 2027年3月29日 | Late News締切 | あと152日 |
03IPRMはどんな学会か
IPRMは、IPRM 運営委員会が主催する、InP（リン化インジウム）と関連材料を扱う国際会議です。2027年は6月15日から6月18日まで、ヴェネツィア（イタリア）で開かれます。会場はVenice Lido（CSW 2027 の一部）です。
InP系の高速トランジスタ、光通信用のレーザー・受光素子の研究が発表されます。CSW（化合物半導体ウィーク）の一部として開かれます。
04注目の技術
IPRMでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。
- 化合物半導体
化合物半導体とは、周期表の2種類以上の元素を組み合わせて作られた半導体材料の総称です。
- GaAs（ヒ化ガリウム）
GaAs（ガリウムヒ素、ヒ化ガリウム）とは、ガリウム（Ga）とヒ素（As）からなる13-15族（III-V族）化合物半導体です。
- InP（リン化インジウム）
InP（インジウムリン、リン化インジウム）とは、インジウム（In）とリン（P）からなるIII-V族化合物半導体です。
- MOCVD
MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition／有機金属化学気相成長）は、有機金属化合物（トリメチルガリウムTMGa、トリメチルアルミニウムTMAl、ジメチルヒドラジンなど）と水素化物（NH₃、AsH₃、PH₃など）を原料ガスとして使用し、基板（ウェハ）上にIII-V族化合物半導体（GaN・GaAs・InP・AlGaInPなど）の高品質なエピタキシャル薄膜を成長させるCVD技術の一種です。
05同じ分野の学会
学会一覧へ →- 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
- VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
- 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
- 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
- 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
- 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
- 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
- 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
- 化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
- 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
- 窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
- BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
- 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
- デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
- 電子材料会議（EMC）例年6月頃
- IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
- 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
- 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
- IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
- 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
- 先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
- アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
- 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
- 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
- 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
- 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
- IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
- IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
- 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
- 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
- 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
- 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
- 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
- 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
- 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
- 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
- VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃
※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。