IWN 2026（窒化物半導体国際ワークショップ）

正式名称

International Workshop on Nitride Semiconductors

主催

IWN 実行委員会

次回の会期

2026年11月8日〜11月13日（金）（開幕まであと11日）

開催地

熊本・熊本城ホール

例年の開催

11月頃・各国持ち回り

分野

デバイス・プロセス／パワー半導体

格付け

主要国際会議IWN 実行委員会が主催し、窒化物半導体（GaN・AlN・InN）の分野で継続して開かれている国際会議のため、主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

iwn2026.jp（2026/10/24 確認）

• GaN（窒化ガリウム）

  GaN（窒化ガリウム、Gallium Nitride）は、ガリウム（Ga）と窒素（N）で構成されるIII-V族化合物半導体です。

• HEMT（高電子移動度トランジスタ）

  HEMT（高電子移動度トランジスタ、High Electron Mobility Transistor）とは、異なるバンドギャップを持つ化合物半導体のヘテロ接合界面に生じる2次元電子ガス（2DEG）を利用した高速FETです。

• MOCVD

  MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition／有機金属化学気相成長）は、有機金属化合物（トリメチルガリウムTMGa、トリメチルアルミニウムTMAl、ジメチルヒドラジンなど）と水素化物（NH₃、AsH₃、PH₃など）を原料ガスとして使用し、基板（ウェハ）上にIII-V族化合物半導体（GaN・GaAs・InP・AlGaInPなど）の高品質なエピタキシャル薄膜を成長させるCVD技術の一種です。

• ワイドバンドギャップ半導体

  ワイドバンドギャップ半導体（WBG）とは、シリコン（Si、約1.1eV）よりも大きなバンドギャップを持つ半導体材料の総称です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• パワー半導体国際シンポジウム（ISPSD）例年5月頃
• 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
• 応用パワーエレクトロニクス会議（APEC）2027年3月7日〜・ニューオーリンズ（米国）
• 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
• 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
• 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 化合物半導体製造技術国際会議（CS MANTECH）2027年5月17日〜・サンデスティン（米国フロリダ州）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 炭化ケイ素および関連材料国際会議（ICSCRM）例年9月頃
• 化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
• IEEEエネルギー変換会議（ECCE）例年10月頃
• 電子材料会議（EMC）例年6月頃
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• PCIMヨーロッパ（PCIM Europe）2027年5月11日〜・ニュルンベルク（ドイツ）
• IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
• 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
• 先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
• アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
• 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• 電気学会 全国大会（電気学会全国大会）2027年3月8日〜・金沢
• 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
• 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
• 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
• 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• PCIMインド（PCIM India）例年12月頃
• マイクロ電源システム・自立型センサ国際会議（PowerMEMS+）2026年12月6日〜・紹興（中国）
• ワイドバンドギャップパワーデバイスと応用ワークショップ（WiPDA）2026年10月26日〜・バーリントン（米国）
• WiPDA ヨーロッパ（WiPDA-Europe）例年9月頃
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。