ASDAM（先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議）

正式名称

International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems

主催

スロバキア工科大学 ほか

次回の会期

未発表（例年10月頃）

開催地

スロバキア

例年の開催

10月頃・スロバキア

分野

デバイス・プロセス

格付け

専門の国際会議半導体デバイスとマイクロシステムという特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.asdam.sk（2026/10/24 確認）

• 量子井戸

  量子井戸とは、バンドギャップの小さい半導体の薄い層を、バンドギャップの大きい半導体の層で上下から挟んだ構造です。

• ホール効果

  ホール効果とは、電流を流している導体や半導体に、電流と垂直な方向から磁場をかけたときに、電流と磁場の両方に垂直な方向へ電圧が現れる現象です。

• 2D材料（二次元材料）

  2D材料（Two-Dimensional Materials：二次元材料）とは、原子1層または数層からなるシート状の結晶材料の総称です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
• 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
• 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
• 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
• 窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
• 電子材料会議（EMC）例年6月頃
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
• 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
• アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
• 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
• 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
• 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
• 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。