CSW 2027（化合物半導体ウィーク）

正式名称

Compound Semiconductor Week

主催

ISCS・IPRM の運営委員会

次回の会期

2027年6月15日〜6月18日（金）（開幕まであと230日）

開催地

ヴェネツィア（イタリア）・Venice Lido

例年の開催

6月頃・欧州・米国・アジアの持ち回り

分野

デバイス・プロセス／パワー半導体

格付け

主要国際会議ISCS・IPRM の運営委員会が主催し、化合物半導体の材料・デバイスの分野で継続して開かれている国際会議のため、主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.csw2027.com（2026/10/24 確認）

• 化合物半導体

  化合物半導体とは、周期表の2種類以上の元素を組み合わせて作られた半導体材料の総称です。

• GaAs（ヒ化ガリウム）

  GaAs（ガリウムヒ素、ヒ化ガリウム）とは、ガリウム（Ga）とヒ素（As）からなる13-15族（III-V族）化合物半導体です。

• InP（リン化インジウム）

  InP（インジウムリン、リン化インジウム）とは、インジウム（In）とリン（P）からなるIII-V族化合物半導体です。

• MOCVD

  MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition／有機金属化学気相成長）は、有機金属化合物（トリメチルガリウムTMGa、トリメチルアルミニウムTMAl、ジメチルヒドラジンなど）と水素化物（NH₃、AsH₃、PH₃など）を原料ガスとして使用し、基板（ウェハ）上にIII-V族化合物半導体（GaN・GaAs・InP・AlGaInPなど）の高品質なエピタキシャル薄膜を成長させるCVD技術の一種です。

• GaN（窒化ガリウム）

  GaN（窒化ガリウム、Gallium Nitride）は、ガリウム（Ga）と窒素（N）で構成されるIII-V族化合物半導体です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• パワー半導体国際シンポジウム（ISPSD）例年5月頃
• 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
• 応用パワーエレクトロニクス会議（APEC）2027年3月7日〜・ニューオーリンズ（米国）
• 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
• 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
• 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 化合物半導体製造技術国際会議（CS MANTECH）2027年5月17日〜・サンデスティン（米国フロリダ州）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 炭化ケイ素および関連材料国際会議（ICSCRM）例年9月頃
• 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
• 窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
• IEEEエネルギー変換会議（ECCE）例年10月頃
• 電子材料会議（EMC）例年6月頃
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• PCIMヨーロッパ（PCIM Europe）2027年5月11日〜・ニュルンベルク（ドイツ）
• IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
• 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
• 先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
• アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
• 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• 電気学会 全国大会（電気学会全国大会）2027年3月8日〜・金沢
• 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
• 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
• 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
• 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• PCIMインド（PCIM India）例年12月頃
• マイクロ電源システム・自立型センサ国際会議（PowerMEMS+）2026年12月6日〜・紹興（中国）
• ワイドバンドギャップパワーデバイスと応用ワークショップ（WiPDA）2026年10月26日〜・バーリントン（米国）
• WiPDA ヨーロッパ（WiPDA-Europe）例年9月頃
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。