VIANCA シリーズ

3D・2.5D パッケージやハイブリッドボンディングの高アスペクト比・小径ビアの深さを高精度に測るビア深さ測定装置。

VIANCA シリーズとは

VIANCA シリーズは、レーザーテックのビア深さ測定装置です。2023年12月に発表されました。3D・2.5D パッケージやハイブリッドボンディングの工程で、高アスペクト比の小径ビアの深さを高い精度で測ります。

独自の光学系で、高アスペクト比の小径ビアの深さを測り、次世代の TSV の形状にも対応します。

ビアエッチング後の深さ測定、ハイブリッドボンディングでの Cu のリセス（へこみ）量の管理、Cu の頭出し後やバンプ形成工程での高さ測定に使われます。

主な特長

•高アスペクト比の小径ビア深さを測定
•次世代 TSV に対応
•Cu リセス量の管理

主な仕様

方式	独自光学系による深さ測定
対象	高アスペクト比・小径ビア（次世代 TSV）
主要用途	ビアエッチング後の深さ・Cu リセス量・バンプ高さ

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsProducer™ Avila™ 2 PECVD	Applied MaterialsEndura® Ventura® PVD	Applied MaterialsProducer® Avila™ PECVD	Applied MaterialsProducer® InVia® CVD	荏原製作所UFP600AS型	東京エレクトロン（TEL）Synapse™ V／Synapse™ Z Plus	KLASPTS Osprey® PECVD	レーザーテックVIANCA シリーズ	レーザーテックBGM300
方式	PECVD（200℃ 未満の低温処理）	PVD（TSV 専用）	PECVD（能動冷却で最低 100℃）	CVD（TSV 絶縁ライナー）	電解めっき（高速パドル方式）	—	PECVD（最低 110℃）	独自光学系による深さ測定	独自干渉計＋IR 光学系
特徴	ウェーハ反り（ボウ）補正の強化・Si／ガラスの支持基板に対応	量産に使える Ti バリア成膜を TSV で初めて実現	—	—	薄いシード層・多様な基板に対応、フレキシブルなプラットフォーム	50µm 以下の薄ウェーハに対応（Synapse Z Plus）	—	—	—
主要用途	TSV ビア露出・HBM・ハイブリッドボンディング用絶縁膜	—	—	—	バンプ・ピラー・再配線・貫通ビア・ファンアウト	—	TSV ライナー・ビア露出パッシベーション・ハイブリッド接合	ビアエッチング後の深さ・Cu リセス量・バンプ高さ	—
対象	—	アスペクト比 10:1 以上の TSV・2.5D インターポーザ	—	—	—	—	—	高アスペクト比・小径ビア（次世代 TSV）	—
膜種	—	—	酸化膜・窒化膜	—	—	—	SiN・SiO・TEOS SiO・SiCN など	—	—
対応基板	—	—	—	—	パッケージ用角基板（パネル）	—	—	—	Φ300mm（TSV・BSI 貼り合わせウェーハ）

1機種だけが掲載している項目（6件）

構成	—	—	Twin Chamber の Producer GT（同時に最大 6 枚）	—	—	—	—	—	—
膜厚	—	—	—	200nm〜1µm	—	—	—	—	—
対応アスペクト比	—	—	—	6:1〜16:1	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	—	—	—	300 mm	—	—	—
仮接合精度	—	—	—	—	—	接着剤厚の TTV 5% 未満（Synapse V）	—	—	—
装置サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	1,450 × 2,650 × 1,885 mm