ロジックテストシステムメーカー4

ロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置(ATE)です。ピン数とデータレートが性能を決め、先端SoCでは数千ピン・数Gbps級のデジタルチャネルが要求されます。ATPGで生成したスキャンパターンやBISTを併用して故障検出率を高めつつ、テスト時間の短縮によるテストコスト削減が主要な課題になります。

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主要特徴

デジタル論理回路へ大量のテストパターンを印加し期待値比較する
ピン数とデータレートが装置性能を決める
ATPGのスキャンパターンやBISTを併用し故障検出率を高める
テスト時間の短縮がそのままテストコスト削減につながる

代表製品・スペック

製品写真
アドバンテスト

V93000 EXA Scale

先端デジタルIC向けのSoCテストシステム。スキャンデータ量の増大と大電流化に対応するカード群を、専用の内部ネットワークで束ねる構成を取る。

対応デバイスモバイルSoC・HPC・AI向け先端デジタルIC
デジタルカードPin Scale 5000(スキャン 5 Gbps)
電源カードXPS256(mA ~ 1,000 A 超)
内部ネットワークXtreme Link
プラットフォームV93000 シリーズ
製品写真
Teradyne(テラダイン)

UltraFLEXplus

UltraFLEXファミリーのSoCテスタ。マルチコントローラ構成により、複雑なデバイスのデバッグ・特性評価を並行して進められる。

対応デバイスデジタル/ミックスドシグナル SoC
アーキテクチャPACE マルチコントローラ
システム構成3種のベースシステム
DIBBroadside DIB(高密度・多サイト)
ソフトウェアIG-XL

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

4社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
会社詳細
Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
会社詳細
シバソク日本

映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。

半導体テスト
アナログ・ミックスドシグナルテストシステム
計測器
映像・音響測定器
  • アナログ計測で培った高精度測定技術
  • 映像・音響からの技術展開
会社詳細
ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成
会社詳細

関連カテゴリ

関連用語

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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