アドバンテスト/ロジックテストシステム

V93000 EXA Scale

先端デジタルIC向けのSoCテストシステム。スキャンデータ量の増大と大電流化に対応するカード群を、専用の内部ネットワークで束ねる構成を取る。

V93000 EXA Scaleとは

V93000 EXA Scale は、アドバンテストが 2020年9月に発表した SoC テストシステムです。モバイルプロセッサ、HPC、AI 向け IC のように回路規模が巨大化した先端デジタル IC の量産テストを主な対象としています。

中核はデジタルカード Pin Scale 5000 と電源カード XPS256 です。Pin Scale 5000 は 5Gbps のスキャンテスト速度と市場最大級のベクタメモリを備え、膨れ上がるスキャンデータ量に対応します。どちらのカードも 256 チャンネルで従来比2倍の密度があり、XPS256 は 1V 未満で数千アンペアに及ぶ電源要求を1種類のカードでまかないます。

カード間をつなぐのは ATE 専用の通信ネットワーク Xtreme Link で、高速なデータ接続とカード上の演算能力により結果処理を速めます。高密度化によってマルチサイト構成を小さなシステムで組めるため、設備コストと床面積を抑えられます。

主な特長

  • •Pin Scale 5000:5Gbps スキャン、大容量ベクタメモリ、256ch
  • •XPS256:mA から 1,000A 超までを1枚でカバーする電源カード
  • •ATE 専用ネットワーク Xtreme Link と 8コアのテストプロセッサ
  • •V93000 プラットフォームとして RF・アナログ・パワーのカードも搭載可能

主な仕様

対応デバイスモバイルSoC・HPC・AI向け先端デジタルIC
デジタルカードPin Scale 5000(スキャン 5 Gbps)
電源カードXPS256(mA ~ 1,000 A 超)
内部ネットワークXtreme Link
プラットフォームV93000 シリーズ
主要用途先端デジタルICの量産テスト

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目アドバンテストV93000 EXA ScaleTeradyne(テラダイン)UltraFLEXplus
対応デバイスモバイルSoC・HPC・AI向け先端デジタルICデジタル/ミックスドシグナル SoC
プラットフォームV93000 シリーズUltraFLEX ファミリー
主要用途先端デジタルICの量産テスト複雑なSoCのデバッグ・特性評価・量産テスト
1機種だけが掲載している項目(7件)
デジタルカードPin Scale 5000(スキャン 5 Gbps)—
電源カードXPS256(mA ~ 1,000 A 超)—
内部ネットワークXtreme Link—
アーキテクチャ—PACE マルチコントローラ
システム構成—3種のベースシステム
DIB—Broadside DIB(高密度・多サイト)
ソフトウェア—IG-XL

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •モバイル SoC・HPC・AI アクセラレータの量産テスト
  • •デジタル・RF・アナログ・パワーを混載した多機能デバイスの試験

掲載カテゴリ

V93000 EXA Scaleは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

よくある質問

V93000 と V93000 EXA Scale の関係は?
V93000 はアドバンテストの SoC テスト用の単一プラットフォームで、EXA Scale はその最新世代です。Pin Scale 5000 や XPS256 などの新しいカード群と Xtreme Link を組み合わせた構成を指します。

メーカー

アドバンテスト

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

アドバンテスト の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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最終確認日:2026-10-05
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