光罩檢測設備是什麼
光罩檢測設備(Mask Inspection)是檢測微影所用光罩(photomask、reticle)缺陷與汙染的系統。以 Die-to-Die、Die-to-Database 比對演算法,高精度檢測透明缺陷、不透明缺陷、相位缺陷等多種缺陷類型。EUV 光罩的檢測需要結合反射光學系統與電子束的高靈敏度手法,光罩品質直接影響最終元件的良率與性能。
重點整理
以 Die-to-Database 比對檢測透明、不透明與相位缺陷
光罩品質直接關係最終元件的良率與性能
EUV 光罩檢測結合反射光學系統與電子束
先進製程需要高靈敏度、高產能的檢測
與光罩修補設備搭配,構成缺陷修復流程
相關用語
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檢測設備的其他分類
晶體缺陷檢測設備
晶體缺陷檢測設備是檢測矽或 SiC 基板與磊晶層中 COP、差排、堆疊缺陷、BPD(基底面差排)等晶體起因缺陷的設備。
缺陷檢測設備缺陷檢測設備(Defect Inspection)是以光學或電子束自動檢測晶圓表面與內部的圖案缺陷、微粒、刮傷等的系統。
電子束(EB)檢測設備電子束(EB)檢測設備是利用電子束以高解析度檢測晶圓上圖案缺陷與電性缺陷的設備。
巨觀檢測設備巨觀檢測設備是以低倍率一次拍攝晶圓全面,高速檢測光阻塗佈不良、顯影不均、刮傷、崩邊(chipping)、晶圓邊緣異常等較大外觀不良的設備。
光學式晶圓檢測設備光學式晶圓檢測設備是利用雷射或白光,高速檢測晶圓表面異物、刮傷、晶體缺陷等的設備。
異物・微粒檢測設備異物・微粒檢測設備是以雷射散射光檢測附著在晶圓表面的微粒與刮傷,並將尺寸與座標輸出成分布圖(map)的設備。
缺陷覆檢 SEM(Review SEM)缺陷覆檢 SEM(Review SEM)是自動移動到缺陷檢測設備輸出的缺陷座標,以高解析度 SEM 影像逐一分類缺陷的設備。
膜厚量測設備膜厚量測設備(Thickness Metrology)是以非破壞方式精密量測晶圓上薄膜厚度與光學特性的系統。
晶圓檢測設備晶圓檢測設備(Wafer Inspection)是自動檢測晶圓表面微粒、缺陷與圖案異常的系統。
光罩檢測設備的主要機型(18)
- MASK DR-SEM E5620愛德萬測試(Advantest)
- Aera 6 Mask Inspection應用材料(Applied Materials)
- Teron 6xx 系列科磊(KLA)
- ABICS E120Lasertec
- ABICS E320Lasertec
- ACTIS A150Lasertec
- ACTIS A200HiT 系列Lasertec
- ACTIS A300 系列Lasertec
- BASIC 系列Lasertec
- MAGICS M6750/M6751Lasertec
- MAGICS M9650/M9651Lasertec
- MAGICS M9750/M9751Lasertec
- MATRICS X712 系列Lasertec
- MATRICS X810EX 系列Lasertec
- MATRICS X8ULTRA 系列Lasertec
- MATRICS X9ULTRA 系列Lasertec
- MZ100Lasertec
- PELMIS 系列Lasertec