NSX 330とは
NSX 330 は、Onto Innovation のマクロ検査装置です。幅広いサイズの欠陥を高スループットで検査し、オプションで 3D 計測も統合できます。世界で 1,000 台以上の設置実績があります。
高加速度のステージ、高速なマルチプロセッサ計算、柔軟なソフトウェアからなるプラットフォームで、2D の検査・計測を高スループットで行います。3D センサーの品ぞろえも広く、マイクロバンプ、RDL、カーフ、重ね合わせ、TSV のウェーハレベル計測を1回のウェーハロードで行えます。
100mm から 330mm までのウェーハに対応し、切り替え式の対物レンズタレット、プログラマブルなライトタワー、複数の暗視野照明モードを備えます。オプションの EB40 モジュールでエッジと裏面の検査も行え、先端パッケージの課題に全面検査で対応します。
主な特長
- •高スループットのマクロ検査（1,000 台以上の実績）
- •100〜330mm ウェーハに対応
- •3D 計測の統合（バンプ・RDL・TSV など）
- •EB40 でエッジ・裏面検査
主な仕様
| 検査範囲 | 表面（100 ～ 330 mm ウェーハ） |
|---|---|
| 構成 | マクロ検査＋2D／3D 計測（オプション） |
| 主要用途 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLACIRCL™ | Onto InnovationNSX® 330 |
|---|---|---|
| 検査範囲 | 表面・エッジ・裏面（全面） | 表面（100 ～ 330 mm ウェーハ） |
| 構成 | 4 モジュールのクラスター（CIRCL5） | マクロ検査＋2D／3D 計測（オプション） |
| 主要用途 | 全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハ全面・フィルムフレームのマクロ検査
- •出荷品質保証・ダイシング後・プローブ後の検査
- •基板厚・TTV・接合ウェーハ厚・反りの計測
掲載カテゴリ
NSX 330は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06