PrimaScan™ P

パネルレベルパッケージ向けのガラスパネル基板の全面欠陥・汚染検査装置。

PrimaScan Pとは

PrimaScan P は、Onto Innovation のガラスパネル基板向けの全面欠陥・汚染検査装置です。画像化の機能も持ちます。

パネルレベルパッケージ（PLP）が銅張積層板（CCL）からガラスへ移るなか、出発基板に致命的な欠陥や汚染、後工程で歩留まり低下や廃棄につながる潜在欠陥がないことを確かめる必要があります。

先端 IC 基板（AICS）とファンアウトのパネルレベル工程（FOPLP）の両分野で、受け入れるガラスパネルの品質管理のために設計されています。独自のレーザー走査とイメージングで、nm サイズの欠陥を研究開発でも量産でも確実に検査します。

主な特長

•ガラスパネルの全面検査
•nm サイズの欠陥を検出
•AICS・FOPLP 対応

主な仕様

対象	ガラスパネル基板（AICS・FOPLP）
方式	レーザー走査＋イメージング
主要用途	ガラスパネルの受け入れ品質管理

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsCharger® UBM PVD	Applied MaterialsEndura® Underbump Metallization PVD	Applied MaterialsTopaz™ PVD	Lam ResearchTriton（枚葉めっき・ウェット処理）	Lam ResearchKallisto（パネル ECD）	Lam ResearchPhoenix（パネル処理）	KLAKronos™ 1190XR	DISCODAS8930（サーフェースプレーナ）	DISCODFS8960（サーフェースプレーナ）	Onto InnovationPrimaScan™ P	Onto InnovationDragonfly® G5	Onto InnovationFirefly® G5	BesiDatacon 8800 CHAMEO advanced	キヤノン（Canon）FPA-5520iV	キヤノン（Canon）FPA-8000iW
方式	PVD（リニアアーキテクチャ）	PVD（後工程パッケージング）	—	枚葉電解めっき・ウェット処理	縦型のウェット処理・電解めっき	—	高解像度光学のパターン付きウェーハ検査	ダイヤモンドバイト切削平坦化（1 軸 1 チャックテーブル）	ダイヤモンドバイト切削平坦化（2 軸 2 チャックテーブル・搬送／洗浄付き）	レーザー走査＋イメージング	高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測	複数のイメージングモード（Clearfind）・高速 IR イメージング	フェイスダウン（フリップ）・フェイスアップ	—	—
対応基板	—	—	最大 600 × 600 mm	3 インチ〜300mm ウェーハ、300 × 300mm パネル	300 × 300mm〜1,100 × 1,300mm（Gen 5.1）・厚さ 200µm の薄ガラス	510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	—	—	PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板	—	パッケージ基板・パネルレベルファンアウト	パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき	—	—	—	ガラスパネルの受け入れ品質管理	—	—	—	—	—
対象	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ガラスパネル基板（AICS・FOPLP）	—	先端 IC 基板・パネルレベルパッケージ	—	FOWLP の再構成基板	—
ラインアップ	—	—	—	Triton CX・Triton CM	—	Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
加工精度	—	—	—	—	—	—	—	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	—	—	—	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（19件）

対象金属	Ti・TiW・Cu・NiV など	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
構成	3 チャンバーから 5 チャンバーへ拡張可能・Volaris プリクリーン	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜種	—	NiV・Cu・Ti・TiW・CuCr・TaN・Al	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜厚範囲	—	1,000Å 未満〜1µm 超	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
基板温度	—	—	120℃ 未満	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
検出感度	—	—	—	—	—	—	150nm まで	—	—	—	—	—	—	—	—
特徴	—	—	—	—	—	—	DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR）	—	—	—	—	—	—	—	—
面粗さ	—	—	—	—	—	—	—	Ra 0.02µm 以下	—	—	—	—	—	—	—
装置寸法	—	—	—	—	—	—	—	—	1,400 × 3,356 × 1,870 mm	—	—	—	—	—	—
感度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	サブミクロン（150nm まで）	—	—	—	—
スループット	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	前機種比 3 倍以上	—	—	—	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	2D／3D 計測・カラー画像取得	—	—	—
用途	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	FO-WLP のチップアタッチ	—	—
速度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 +40%	—	—
搬送	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	反りに合わせて変形するフレキシブルパッド	—
オプション	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	HR（高解像力）・LF／LF2（広画角）	—
解像力	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	1.0µm 以下
基板サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	515 × 510mm（最大 515 × 515mm）
画面サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	52 × 68mm または 55 × 65mm