T2000

機能モジュールを組み替えて構成するアドバンテストの SoC テストシステム。民生向け複雑デバイスの量産テストを低コストで行う。

T2000とは

T2000 は、アドバンテストの SoC テストシステムです。民生向けの複雑なデバイスを大量生産するための、高性能かつ低コストの SoC テストソリューションとして位置づけられています。

モジュールアーキテクチャを採用し、用途に合わせて必要な機能モジュールを組み替えて構成できます。デジタル、高性能アナログ、パワー・ミックスドシグナル、イメージキャプチャなどのモジュールがそろっており、幅広いテスト範囲を最適なコストでカバーします。構成は 9 スロットの空冷システムから、52 スロット・最大 8,192 チャンネルの液冷システムまで拡張できます。

複数の周波数領域を同時に試験する Multi-Time Domain 機能、高並列試験でテストコストを下げる 1GDM／1.6GDM、96ch のデバイス電源を高密度に実装した DSP192A、オーディオからビデオまでをカバーするアナログモジュール GPWGD、ADC／DAC の直線性などの精密測定を担う PMU32E、高速インターフェースを試験する 8GDM などのモジュールがあります。

主な特長

•機能モジュールを組み替えるモジュールアーキテクチャ
•空冷 9 スロット〜液冷 52 スロット、最大 8,192 ch
•Multi-Time Domain による複数周波数領域の同時試験
•デジタル・アナログ・電源・イメージのモジュール群

主な仕様

対応デバイス	SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ）
構成	空冷 9 スロット～液冷 52 スロット、最大 8,192 ch
主なモジュール	1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ）
主要用途	民生向け SoC の量産テスト

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	アドバンテストT2000	Teradyne（テラダイン）UltraFLEX
対応デバイス	SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ）	SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品
主要用途	民生向け SoC の量産テスト	モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト

1機種だけが掲載している項目（4件）

構成	空冷 9 スロット～液冷 52 スロット、最大 8,192 ch	—
主なモジュール	1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ）	—
ソフトウェア	—	IG-XL
関連機種	—	UltraFLEXplus（後継）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。