SEMVision® G9 Defect Analysis

高スループット・高解像度の自動欠陥レビュー SEM。反射電子の透過イメージングで高アスペクト比の 3D 構造を見る。

SEMVision G9 Defect Analysisとは

SEMVision G9 は、Applied Materials の自動欠陥レビュー装置です。微細化と 3D 化で量産の難しさが増し、光学検査で得られる高密度の欠陥マップから歩留まりに効く欠陥をすばやく見つけて根本原因を特定することが難しくなっています。

幅広い工程層とデバイスの種類に対して、高スループット・高解像度の自動欠陥レビューを行います。Elluminator による反射電子（BSE）の透過イメージング、電子ビームのチルト、深い焦点深度で、高アスペクト比の 3D 構造の中まではっきり見られます。

量産で実績のあるディープラーニングの機能を統合し、リアルタイムの分類と実用的な知見を提供します。

主な特長

•高スループット・高解像度
•BSE 透過イメージング
•電子ビームチルト
•ディープラーニング分類

主な仕様

方式	電子ビーム自動欠陥レビュー
特徴	Elluminator BSE 透過イメージング・電子ビームチルト・深い焦点深度
機能	ディープラーニングによる分類

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	日立ハイテクCR7300	日立ハイテクCT1000（欠陥形状評価 SEM）	Applied MaterialsSEMVision™ H20	Applied MaterialsSEMVision™ G10 Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision™ G7 Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision™ G7AP Defect Analysis	Applied MaterialsSEMVision® G9 Defect Analysis	KLAMicro-SR™	KLAeDRX1™	KLAeDR7380™
方式	—	—	—	電子ビーム欠陥レビュー（冷陰極電界放出）	電子ビーム欠陥レビュー（e-lluminator 技術）	電子ビーム欠陥レビュー・特性評価	電子ビーム自動欠陥レビュー	光学式欠陥レビュー・計測	電子ビーム欠陥レビュー・分類	電子ビーム欠陥レビュー・分類（機械学習 ADC）
特徴	VT-Scan（電気特性可視化）・AI 画像処理	—	サブナノメートル分解能・従来比最大 3 倍の高速分類	—	—	非標準ウェーハ・基板の専用ハンドリング	Elluminator BSE 透過イメージング・電子ビームチルト・深い焦点深度	—	インレンズ検出器・Simul-6 技術	—
対象	—	—	—	表面の微小欠陥・埋もれ欠陥	車載・IoT・RF・フォトニクス・パワー・先端パッケージ	WLP・D2W／W2W 接合・ハイブリッド接合・TCB・HBM	—	—	—	—
電子源	新設計電子光学系（高速電子線スキャン）	—	冷陰極電界放出（CFE・第2世代）	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	先端デバイスの欠陥レビュー・分類	—	2nm ロジック・DRAM・3D NAND の埋もれ欠陥解析	—	—	—	—	—	—	—
分解能	—	7nm（1kV）	—	サブナノメートル	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	100／150／200 mm	—	—	—	—	—	150／200 mm・200／300 mm・300 mm	—	—
機能	—	—	—	—	自動欠陥レビュー（ADR）・自動欠陥分類（ADC）	—	ディープラーニングによる分類	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（5件）

試料最大傾斜角	—	55°	—	—	—	—	—	—	—	—
計測	—	—	—	—	—	—	—	TSV・バンプ・RDL の X・Y・高さ	—	—
連携	—	—	—	—	—	—	—	—	DualSENS（39xx／29xx）・OptiSens（Surfscan）	—
対応ウェハ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	150／200／300 mm・厚さ 180〜1,500µm
対応基板	—	—	—	—	—	—	—	—	—	SiC・GaN・ガラス・サファイア・POI など